鴻海入股矽品21.24% 成最大股東
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矽品（2325）與鴻海（2317）今日下午舉行重大訊息說明，簽署合作意向書，雙方將透過
股權交換成為策略聯盟的合作夥伴，股份交換方式受讓對方股份之後，鴻海將取得矽品
840,600,000股，佔矽品增資之後股權21.24%，鴻海將一舉躍居成為矽品最大單一股東，
而矽品將持有鴻海增資後2.2%股權。
未來雙方共同合作及發展的項目包括：
1.基板設計整合產出具有競爭力的產品，例如Embedded Substrate、Panel Size
Fan-Out WLSP等。
2.對於智慧手機、互聯網、穿戴式等產品的未來需求，矽品將提供IC打線、晶圓級封裝等
技術，結合鴻海的SMT、軟板與模組組裝等技術，整合成下一世代系統級封裝產品。
3.就ASIC晶片、封測、模組等在設計端有關的事宜協同開發，以縮短產品上市時程，提高
產品效能並降低成本。
4.在SIP技術上密切合作，以共同開發SIP相關技術及潛在的商機。
日月光方面則因收到矽品攜手鴻海訊息，相關主管均停接手機，仔細聆聽矽品重大訊息，
以謀因應對策，預料稍晚將對外說明。
矽品董事長林文伯今天罕見親上火線，態度激動表示，反對日月光這種惡意購併，未來矽
品與鴻海將展開垂直整合，雙方在智慧手機、穿戴裝置及互聯網，將會有更密切的合作。
（楊喻斐／台北報導）