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2.內容：
漢磊先進投資控股股份有限公司(簡稱漢磊投控；股票代號3707)董事會通過子公司
組織重組，將漢磊科技股份有限公司(簡稱漢磊科技公司)之磊晶及化合物半導體事
業部，分割讓與新成立之漢磊半導體晶圓股份有限公司(簡稱漢磊晶公司)，讓兩個
事業部能各自專精其產業領域及技術。分割基準日擬訂於104年1月2日。此案是漢磊
投控集團內的組織調整，對漢磊投控的財務與業務將不會有所影響。
漢磊科技公司在103年10月1日已完成以百分之百股權轉換新設成立漢磊投控，同時
規劃進行組織重組以符合集團未來營運方向。今日董事會通過子公司組織重組，將
漢磊科技公司的磊晶及化合物半導體事業部13.5億元(包含資產、負債)，分割讓與
新成立的漢磊晶公司，並由漢磊晶公司發行新股予漢磊投控作為對價。
另子公司漢磊科技，為提昇股東權益報酬率及公司每股獲利能力及支應唯一法人股
東漢磊投控公司營運週轉之需要，辦理彌補虧損減資及現金減資。減資金額新台幣
616,383,080元(1.彌補累積虧損減資新台幣116,383,080元2.現金減資金額為新台幣
500,000,000元)，於此分拆後，漢磊投控將擁有100%股權的漢磊科(股本13億元)及
漢磊晶(股本8.005億元)等子公司。
漢磊投控及其子公司將專注於半導體與能源產業的結合，冀望經由投資、新創及整併
等商業行為，佈建出整合性的產業結構。同時會全力投入創新技術及產品的發展，氮
化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)磊晶及功率半導體元件的開發量產，即是公司積極投入能源
產業的領域。
漢磊投控希望能透過整體運籌將集團資源做最有效的運用，使各子公司有更好的發展
平台，以提升漢磊集團整體競爭力及股東權益。
3.心得/評論(必需填寫)：
今日董事會通過子公司組織重組，將漢磊科技公司的磊晶及化合物半導體事業部13.5億元(包含資產、負債)，分割讓與
新成立的漢磊晶公司，並由漢磊晶公司發行新股予漢磊投控作為對價。
分割基準日擬訂於104年1月2日
請問各位大大
這是說把漢磊晶分割出來子公司
到時會掛牌上櫃嗎?