[新聞] 《各報要聞》iPhone 6拆解,台積電大贏家

作者: kif1205 (轟)   2014-09-20 13:32:19
1.原文連結: https://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/140920/3/4os86.html
2.內容:
【時報-各報要聞】根據拆解網站iFixit最新揭露的蘋果iPhone 6/6 Plus拆解報告,台
積電 (2330) 不只拿下A8應用處理器20奈米代工大單,也通吃4G基頻晶片、A8電源管理IC
、6軸陀螺儀、高畫質視網膜面板(Retina HD)LCD驅動IC等代工訂單。由於蘋果新機全
球熱賣,法人看好台積電第4季營收優於第3季,明年第1季也會淡季不淡。
台積電上半年的合併營收達3,312.36億元,年增率達14.8%,稅後淨利1,075.73億元,較
去年同期增加17.7%,每股淨利4.15元。台積電預估第3季營收將介於2,060~2,090億元
間,而8月合併營收達692.79億元,月增6.7%並續創歷史新高,法人預估9月營收將達718
億元以上,再創新高。
台積電第3季營收可望逐月改寫新高,主要是受惠於蘋果iPhone 6/6 Plus擴大晶片下單
。事實上,蘋果新機推出後全球熱賣,首日開放預購就賣逾400萬支,19日上市後的首個
周末估將賣出上千萬支。而根據國外拆解網站的最新拆解報告來看,台積電拿下多款晶片
代工訂單,成為半導體市場最大贏家。
蘋果iPhone 6/6 Plus搭載全新64位元A8應用處理器,採用台積電20奈米製程,利用封裝
內建封裝(PoP)技術,與美光或SK海力士的1GB LPDDR3記憶體整合封裝成單顆系統單晶
片,至於封測訂單估由日月光及艾克爾(Amkor)分食。至於蘋果A8處理器電源管理IC,
是蘋果及德商戴樂格(Dialog)合作開發,主要晶圓代工廠也是台積電。
蘋果新機搭配高通LTE-A基頻晶片,可支援全球20個頻段,採用台積電28奈米製程生產,
相搭配的射頻元件或電源管理IC,也是由台積電拿下大多數的代工訂單。至於螢幕觸控IC
及無線網路晶片由博通供貨,高畫質視網膜面板LCD驅動IC則是新思國際旗下RSP供貨,音
訊處理器由Cirrus Logic供貨,均是由台積電負責晶圓生產。
至於感測元件部份,蘋果旗下AuthenTec的指紋辨識感測器、恩智浦的近場無線通訊(NFC
)晶片及M8感測協同處理器、應美盛的6軸陀螺儀等,仍是由台積電拿下主要代工訂單。
法人表示,以蘋果新機熱賣情況來看,台積電第3季營收將符合預期,第4季雖受到非蘋陣
營行動裝置晶片庫存修正,但因20奈米擴大出貨,季度營收會維持成長並將續創新高,明
年第1季也淡季不淡。 (新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
3.心得/評論(必需填寫):
禮拜一噴噴 !!!
下禮拜大膽預測 台雞電最少會回補130缺口 然後再拉回 然後再來才是填息 看過前高138
作者: hihieveryone (逐浪人)   2014-09-20 16:15:00
這不是倒貨文什麼才是倒貨文廠商會比記者晚知道這件事情嗎?最好是廠商間要寫code要連結都沒感覺時報 還常常有錯字呢轉到這裡不知道已經是第幾手消息了用點腦好不好

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