1.原文連結：
http://www.semi.org/ch/node/58931
2.內容：
台積電FinFET製程客戶　華為搶第一
新聞來源: 電子時報 (2014.7.15)
台積電第一個16奈米製程客戶、同時是全球首家導入FinFET(Fin Field-Effect
Transistor)製程的手機晶片廠，並非是高通(Qualcomm)或聯發科，而是大陸手機廠華為
，其甚至包下台積電後端CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封測產能，為打造全球第
一顆FinFET製程手機晶片鋪路。
手機晶片龍頭高通傳出首顆採用FinFET製程手機晶片下單給三星電子(Samsung
Electronics)，業界紛揣測誰是台積電FinFET製程第一個手機晶片客戶，半導體業者指出
，將由手機大廠華為出線，該顆晶片由華為旗下海思設計，並以華為名義在台積電投片，
率先導入台積電16奈米FinFET製程技術，預計2015年初亮相，這亦是全球第一顆FinFET製
程手機晶片。
儘管台積電曾透露有意試產16奈米的客戶，多數都已轉到改良版16奈米FinFET Plus製程
，僅有少數客戶仍停留在第一版FinFET製程，由於華為在16奈米製程試產進度衝太快，台
積電推出改良版製程後，華為已煞不住車，加上要力搶FinFET製程頭香，遂決定繼續採用
既有16奈米FinFET製程量產。
半導體業者表示，台積電第一版16奈米FinFET製程晶片尺寸較大，且效能和耗電表現比不
上改良版FinFET Plus製程，華為雖然領先導入FinFET製程，但表面意義恐大過實質效應
。不過，華為為搶下FinFET製程頭香，甚至包下台積電後段CoWoS封測產能，以配合
FinFET晶片量產，這亦可能是台積電CoWoS後段服務繼賽靈思(Xilinx)之後的第二個客戶
。
3.心得/評論(必需填寫)：
貼這篇文章是事後豬哥論，當初看到時心理就直覺怪怪的，
但是還是不敢空台gg，沒辦法apple的單太強大了。
至於台gg說2016就能把優勢拿回，我是看看就好了，
不確定因素太多了，2016的經濟情勢、行動裝置需求、intel轉型等變素太多了...