http://0rz.tw/V6W4f
ＰＣＢ跟低潮說再見
台灣電路板協會指出，今年ＰＣＢ產業將擺脫連續三年的低成長，尤其是ＨＤＩ、ＩＣ載
板有機會重回成長軌道。
今年印刷電路板（ＰＣＢ）產業終於擺脫先前連續三年的低成長！根據台灣電路協會與工
研院在第一季中旬共同舉辦的研討會中指出，今年歐、美兩大消費市場重新打開了消費與
採購的大門，有效拉升了市場對於電子產品的需求，其中屬於核心零組件之一的ＰＣＢ來
說，當然直接受益。
工研院也同時預估，二○一四年兩岸台商ＰＣＢ產業的產值將會成長二．六六％，換算產
值規模將上看新台幣五三三○億元，打破過去三年來均只能維持約一％左右的低成長態勢
。
對應國內的ＰＣＢ族群，軟板產業在蘋果訂單的加持下，仍維持強勁的成長動能，包括Ｆ
─臻鼎、嘉聯益以及從按鍵轉型切入軟板的毅嘉都是指標，至於ＨＤＩ板的部分，「壞」
了很久的欣興重新與蘋果打交道，業績可望谷底翻揚，還有ＩＣ載板的景碩股價持續走高
，基期很低的南電在業績有轉機之下，或有扮演大黑馬的機會。
ＨＤＩ供需轉為緊俏
根據ＰＣＢ業者指出，過去幾年印刷電路板產業出現了一波很大的調整，尤其是產品圍繞
在ＰＣ相關的業者紛紛受重創，趁機崛起的則是抓住產業新趨勢的軟板族群。
而今年整個ＰＣＢ產業則有跟低潮說再見的機會！投信法人表示，光是從成本面來看，就
有很大的優勢，像是ＰＣＢ的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹脂等，其中銅箔占生產成本
達一五％左右；另外，載板及部分ＰＣＢ產品都採用金鹽電鍍的方式，黃金也占成本一定
的分量，不過今年金價、銅價維持弱勢格局，有利於舒緩成本壓力。
而在從應用端來看，蘋果的iPhone以及iWatch等多款新產品推出，對於整個ＰＣＢ產業來
說將是重量級的利多，首先在大尺寸iPhone的部分，對於ＨＤＩ以及軟板的需求通通會大
幅增加，尤其是在ＨＤＩ板甚至可能出現供需緊俏的缺口，從需求面來看，在智慧型手機
功能日漸強大之下，過去中低階的智慧型手機只採用三層ANY LAYER板，現在也比照高階
機種採用十層板，對於ＨＤＩ的需求大幅增加，而就供給面來看，日商陸續關閉ＨＤＩ生
產線，而韓系的ＨＤＩ供應商也在三月份發生火災，加上ＨＤＩ的新產能開出量又有限之
下，市場預期供需很可能會出現瓶頸，蘋果與非蘋果兩大陣營為了ＨＤＩ產能可以順暢交
貨，近期已經開始展開固樁行動。
其中，ＨＤＩ產能規模最大的欣興就被視為各家業者重要的爭取對象，像是市場就傳言欣
興與蘋果正密集接洽，很可能重新回到iPhone的ＨＤＩ供應鏈當中，另外，華通的重慶新
產能也會在下半年開出，法人評估即使蘋果的訂單沒有增加，光是中低階智慧型手機的大
陸客戶訂單就足以消化掉大部分的產能，因此，法人相當看好ＨＤＩ族群今年的業績成長
力道。
ＩＣ載板出現新需求
而蘋果的另一個殺手級的產品，則被認為是穿戴裝置iWatch，由於穿戴裝置必須符合輕薄
短小的特性，故將會大量採用SiP基板，預料將由景碩與南電為兩大ＩＣ載板主要的供應
商。
心得/評論(必需填寫)：
只有成長2.66％？這數字看來少了些吧