1.原文連結：
http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7976883.shtml
2.內容：
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
2013.06.21 04:37 am
東芝計劃第3季增產儲存型快閃記憶體（NAND Flash），力成（6239）大單入袋，加上高
階邏輯晶片封測訂單獲重大突破，力成再度啟動擴增人力行動，近期擬對外招募近1,000
人，因應訂單和產能同步擴張需求。
力成董事長蔡篤恭昨（20）日證實，力成確實要再對外招募千人，以因應新廠即將於第3
季投產，和來自客戶NAND Flash和行動式DRAM訂單。新增人力希望能在這二個月內到位。
蔡篤恭表示，礙於商業機密，他不能透露力成新廠各項高階邏輯晶片的產能布建，以及
NAND Flash和Moblie DRAM下單數量，不過，從客戶下的訂單動能來看，力成第3季在
NAND Flash、高階邏輯晶片出貨，都會有不錯的成長表現。
他強調，力成一下子會再對外招募近千人新血，其中約有300位是因申請外勞配額，礙於
台菲事件被凍結，力成轉而擴大招募國內員工補位。
蔡篤恭看好下半年NAND Flash及高階邏輯訂單訂單成長。他預估，力成到今年第3季，
NAND Flash營收占比將由目前的20%，拉升至35%；標準型DRAM和Mobile DRAM，也將目前
的逾四成，降至30%~35%；至於邏輯產品比重，則維持30~35%。
蔡篤恭強調，到第3季，力成產品線就達到均衡發展。DRAM 、Flash及邏輯晶片，三項產
品線三足鼎立。
法人透露，因力成主力客戶東芝及新帝（SanDisk），第3季計劃增產NAND Flash，以因應
嵌入快閃記憶體（eMMC）及固態硬碟（SSD）嚴重缺貨，6月開始擴大對力成釋單，第3季
增幅更大，預期對推升力成下半年營收和獲利相當可觀。
高階封測 大咖忙擴產
因應行動裝置滲透率持續拉升，高階封測產能吃緊，國內包括日月光（2311）、矽品及力
成均加速擴產腳步，搶食大餅。
稍早日月光宣布啟動高雄投資案，在高雄楠梓第二園區興建包括A、B、C三棟新廠，A棟預
定今年第4季完工投產，B、C棟明年下半年完成後，將再興建D棟及E棟兩個新廠，A、B 、
C三棟新廠總投資額為7.57億美元（約新台幣228億元），主要擴大高階封測布局。
矽品也將今年資本支出由113億上修至149億元，並申請中科大型投資計畫，目的也是擴大
在高階封測領域布局。
矽品董事長林文伯分析，即使國內封測廠開始增建產能，預料到年底前，高階封測產能還
是供不應求。
力成在新竹湖口工業區新建廠房，也預定第3季投產，同時著眼於搶食高階封測商機。
3.心得/評論(必需填寫)：
不知道現在崩崩會不會是承接好時機，接寶還是接刀，讓我們繼續看下去!!~