1.原文連結：
http://www.libertytimes.com.tw/2013/new/jun/14/today-e4.htm
2.內容：
〔記者洪友芳／新竹報導〕
晶圓代工大廠聯電（2303）昨宣布將加入IBM技術開發聯盟，共同開發10奈米CMOS製
程技術。聯電預計明年底研發完成核心技術，進一步在南科廠開發製程技術。
隨著先進製程投入研發費用越趨昂貴，世界半導體廠紛選擇合作開發技術，IBM技術
開發聯盟成員包括格羅方德、ST、三星等等，聯電繼去年與IBM簽署14奈米FinFET合作研
發協議，再延伸到10奈米技術合作開發。
聯電執行長顏博文表示，聯電將指派工程團隊加入IBM位於美國紐約州阿爾巴尼的10
奈米研發計畫，聯電14奈米FinFET與10奈米未來的製造，將於南科廠研發中心進行。
顏博文日前指出，聯電在28奈米以下的先進製程投入相當多研發資源，去年研發費
用支出達93億元，並陸續完成28奈米相關製程的準備工作，合作客戶及產品數量顯著增
加，下半年可望貢獻營收。
3.心得/評論(必需填寫)：
難怪2303會越來越強勢......