我昨天我的交易文有說到我在17.1改版有幾個要瞄準的目標裝備
目標裝備其中之一是幻覺戰鬥晶片L(下簡稱晶片L)
根據官方釋放的資料，飾品位置的附魔有
6大素質模組、魔力、攻速、致命、名弓
HP/SP自然恢復、吸收、魔法HOT
因為晶片L是可以透過兌換取得的防具
而且模組的附魔取得也還算OK
所以...我決定開一下很久沒開的大法妖術
來看看裝備是否能夠強化，以及強化幅度大小
(基本上我的裝都只有夠用，那個柯耳就.......大老基本入門裝(?)
個人不推薦暴徒套、席林、精靈王戒指、朱比特等等的配裝......
有這些裝備的話建議去看其他大老寫的妖術文(被打))
https://i.imgur.com/K3UA4LU.png
橘底的部分就是我這次打算雲計算的裝備
晶片模組配置我有想到4組分配：
晶片L1：INT*2+魔力
晶片L2：INT*3
晶片L3：INT+魔力+攻速
晶片L4：INT*2+攻速
另外晶片本身限定裝左邊，有1洞可插卡
所以我多考慮插了"甲蟲卡"和"智3精髓"的狀況
(但有插下去八成會變得很難脫手的可能性)
整理完如下表：
https://i.imgur.com/4LInPhp.png
傷害模擬計算如下：
https://i.imgur.com/DyNCmW3.png
計算式均假設怪物MDEF=0，並不考慮所有傷害浮動的情形
綠底是我目前的裝備，確認我面板正確
就模擬結果來說，只要晶片L附魔2個INT模組
傷害就可以打平原本裝備的智3蓋戒(其實還略高了一點)
而且多了一個卡片插槽可以插卡........
感覺還蠻可喜可賀的