問卷名稱：hylink極簡充電手機套問卷
研究目的：探討大眾對充電手機套設計的接受度及偏好
填答條件：對使用手機保護套有意願者
其他聲明：本問卷採不記名填答，所有資料皆會保密而不外流，請安心填寫
研究單位：國立台灣大學 創新設計學院實作中心
研究者姓名：吳昱達 先生
聯絡人姓名：吳昱達 先生
聯絡方式：[email protected]
問卷連結：https://www.surveycake.com/s/24VL4
回饋 P幣：有效問卷中抽出10名，各發稅前100P
（請於「問卷想法或建議」留下ID再推done）
問卷截止時間：達到足夠有效樣本後即抽獎公告並修改標題