※ 引述《p200404 (謎~)》之銘言：
: 看一下新的三種烙印
: 冰烙印跟法術烙印輔助都有人討論
: 唯獨懺悔沒有 看他有點可憐開一篇好了
: 目前看起來機制是要掉落還是移除才會爆炸並給予傷害
: 黏在敵人身上每次疊層給予大量more傷跟爆炸範圍
: 目前構想是配上持續時間縮短跟新的烙印輔助 加上聖宗新天賦 天賦樹則是不點有增加烙
: 印時間的點
: 烙印持續時間減少>快速觸發新天賦效果 >快速疊層之後爆炸
: 目前看肌肉哥好像是配上法術烙印用火球
: 硬是擠掉懺悔烙印的空間引爆 順便用火球觸發ee
: 不知道版友還有沒有其他想法
TR;DR 要有效操作這個烙印, 需要充足的投資在施速/烙印 + 烙印持續時間,
而且需要特定的星團天賦(Holy Conquest), 拓荒應該是玩不來的。
要發揮這個這個烙印, 我想需要BD要能滿足兩個條件:
(1) 對付一大群敵人時, 能夠迅速在不同敵人間跳躍造成連續引爆
要達成這個目標需要綁定星團重作的Holy Conquest:
"烙印每次啟動時貼附到新的敵人, 每次跳躍的間隔最少為0.3秒"
如果能配合Holy Conquest, 懺罪烙印就會是個強化版的電烙,
畢竟電烙只有對"有貼附烙印的人"造成130% more的傷害,
而且只要有一層就是對範圍內所有敵人造成150% more的傷害,
而且因為Holy Conquest有0.3s CD,
這意味著施速夠快的時候, 有時候會造成300% more的傷害
而懺罪烙印的基底傷害和電烙相近, 額外增傷效率同為30%, 基礎觸發頻率同為0.5s
但是剛開季別說烙印中型星團珠寶了, 全部的星團珠寶也沒幾個吧
(2) 對付單個敵人時, 最快速度疊到最高層然後自然引爆
懺罪烙印基礎貼附時間2.5s, 基礎啟動頻率0.5s,
沒有相當的投資是沒機會疊到20層滿層的
如果投資60%的烙印持續時間, 讓貼附時間延長到4s,
在配合聖宗重作的Sign of Purpose
"烙印在他貼附時間生命尾端的25%時, 有100% more啟動頻率"的情況下
需要100% 的施速+頻率增加 可讓烙印在4秒時疊滿層自動引爆