https://tinyurl.com/56d5azes
其實在2月底三星就已經發布新聞稿了
根據三星的描述，與先前自家發表的HMB3 8H相比，從8層堆疊到12層。但HBM3E 12H是採用
熱壓非導電薄膜(TC NCF)封裝讓8層與12層的高度相同，晶片之間的間隙來到7μm。由於
間隙縮小的關係密度也提高30%
而HBM3E 12H的頻寬和容量也來到1280 GB/s和36GB。三星表示HBM3E 12H的高頻寬和容量
的優勢下，在AI訓練情境下的訓練速度比HBM3 8H快上34%
三星表示預計會在今年上半年開始進行HBM3E 12H的量產。不過HBM3E的良率現在還是相當
低，所以量產前還是得通過良率這關
話說回來NV今天又透過Windows Update推送555.41的測試版驅動了。但控制面板還是祖傳
XP UI
https://i.imgur.com/ROFmGmf.png
https://i.imgur.com/u1wQEH9.png