https://youtu.be/VNYx72Elgss
德國開蓋大佬der8auer這次玩的是新出的8700G
之前 #1blxEUIM (PC_Shopping) 豹紋有貼文章
媒體從8600G側面發現CPU die與IHS之間是導熱膏
這次der8auer直接開蓋給你看
https://iili.io/J1SGDEF.png
開蓋前先與7950X比較
可以發現周圍少了許多電容
https://iili.io/J1SGrdb.png
開蓋後可以發現
8700G的確是使用散熱膏
只有單die且die高度較低
IHS需要凸起一塊才能適當接觸
這也意味著der8auer之前的7000系列直觸用扣具是與8000G不相容的
而der8auer本人認為8000G沒有直觸的必要所以不會出新的扣具
https://iili.io/J1SGUru.png
https://iili.io/J1SG8B9.png
接著測試將散熱膏改成他出的相變化導熱片及液態金屬
https://iili.io/J1SGkL7.png
https://iili.io/J1SGS1e.png
https://iili.io/J1SG6kx.png
分別比較原廠設定、自動PBO、及定壓定頻1.29V 5Ghz
可以觀察到相變導熱片比散熱膏低10-15度C
液態金屬比導熱膏低20-25度C
另外因為溫度上還有很多空間
所以液金組還有另外調1.37V 5.3Ghz
溫度維持在80度以下
R23的成績到達20022
相較於未更換散熱膏全原廠16535有21%的增進
液金組功耗大約110W左右
原廠功耗大約在87W左右
溫度則是差不多