[開箱] Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G 評測

作者: AreLies (謊言)   2024-01-29 23:43:31
AMD Ryzen AI 和 RADEON 780M 內顯登場
原文轉自 UNIKO's Hardware
網頁好讀版:https://lurl.cc/dnrENC
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令人超級期待的 Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G 他們來了!久違的桌上型有內顯的處理器
,先前只有在筆電或是掌機,才可以體驗到 RDNA 3 Radeon 780M 內顯,除了平台提升成 A
M5 主機板並支援 DDR5 記憶體外,這也是首款同時具有 Ryzen AI XDNA 和 RDNA 3 的處理
器。Phoenix 代號 Zen 4 架構,更先進的 TSMC 4nm FinFET 製程技術,會帶來哪些更棒的
體驗?我們另外測試比對了獨立顯示卡 AMD Radeon RX 6400 4 GB,在 1080P 下性能有多
接近呢?請看下去~
Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G 登場
包裝設計沿用 Ryzen 7000 系列風格,Ryzen 7 8700G 內附 AMD Wraith Spire 風扇散熱器
,不具備 RGB LED;Ryzen 5 8600G 同樣內附 AMD Wraith Stealth 風扇散熱器,且不具備
RGB LED。
2 款處理器的 cTDP 可配置功耗,都在 45 W ~ 65 W,TDP 65 W,原廠附的風扇散熱器可以
滿足一般使用環境,如果想進一步超頻,更換小型塔型散熱器就很夠用了。
更多處理器散熱方案可以看"AMD Ryzen 處理器散熱解決方案"這篇。
註:https://lurl.cc/Zj7Jxh
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Socket AM5 LGA 1718
處理器採用 LGA – ZIF、LGA 1718 腳位,晶片電晶體數量 25.4 billion,面積為 178 mm
2 。
封裝採用 Flip Chip 倒晶封裝法,TSMC 4nm FinFET 製程工藝,接觸點數 1718 個,處理
器金屬頂蓋也跟 Ryzen 7000 相同。
電路板上都沒有看到 MLCC 積層陶瓷電容了!
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Ryzen 7 8700G 和 Ryzen 5 8600G 處理器資料
R7 8700G 和 R5 8600G 都是 Zen 4 架構,產品代號為 Phoenix,同時具備有 CPU + GPU +
NPU 三合一的處理器,XDNA NPU 更是能支援 AI 引擎運算,性能最高可達 16 TOPS,首次
使用 RDNA 3 內顯和 NPU 的桌上型處理器。
兩款處理器都支援 DDR5 記憶體,除了核心數量上差異,分別是 8 核心 16 執行緒和 6 核
心 12 執行緒,內顯分別使用 Radeon 780M、12 組 CU、顯示卡頻率 2900 MHz 和 Radeon
760M、8 組 CU、顯示卡頻率 2800 MHz,都是 65 W TDP 功耗的處理器。
PCIe 通道共有 20 組,可用 16 組,如果安裝獨立顯示卡會運行在 PCIe Gen4 x8 的速度

8700G
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8600G
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FCLK:UCLK:MCLK 相關資料
FCLK:UCLK:MCLK,AMD 建議是 FCLK AUTO、UCLK 和 MCLK 設定 1 : 1 性能最好,目前 R
yzen 8000G FLCK 頻率大概是 2000 ~ 2400 MHz 之間,所以 FCLK 還是設定 AUTO 就好,
運行在 2000MHz,
DDR5 6400 記憶體目前設定數值,FCLK AUTO 2000 MHz、UCLK 1600 MHz、MCLK 3200,主機
板的 EXPO 設定下,必然會出現 UCLK 1 : 2,但也可以強制調整 UCLK 1 : 1 (不一定可以
穩定開機),或是直接調降 DDR5 頻率 6200、6000。
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MSI B650 GAMING PLUS WIFI & G.SKILL Trident Z5 Neo RGB
搭配測試零組件,主機板使用 MSI B650 GAMING PLUS WIFI,記憶體使用 G.SKILL Trident
Z5 Neo RGB DDR5-6400 CL32、16 GB x 2 套組。
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測試平台相關資料
測試平台室溫控制在 24 度,無輔助風扇直吹測試平台,測試中關閉 Windows 內建防毒、
關閉休眠設定,無更動電源計畫。DDR5 記憶體設定,B650 平台開啟 EXPO 套用 DDR5-6400
,沒有更動其他設定為主。
Windows 11 Professional 23H2
AMD Chipset 5.09.20.417
Adrenalin 23.40.02
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CINEBENCH R23、CINEBENCH R24
Cinebench R23、Cinebench R24 (2024) 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體,有單核心和
多核心的測試,分數愈高越強。
單核心性能相近,差異只在多核心。R7 8700G 和 R5 8600G 對比 R7 7700 和 R5 7600 的
Cinebench R23 分數差異,因為快取、頻率和製程上的差異 (測試的散熱器也有影響)。
R7 8700G 和 R7 7700,單核心約 -4%,多核心約 -4%。
R5 8600G 和 R5 7600,單核心約 -3%,多核心約 -1%。
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Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0
Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0 是一款跨平台的處理器評分軟體,可分為單核和多
核性能,模擬真實使用場景的工作負載能力。
R7 8700G 和 R5 8600G 單核心性能幾乎相同,核心數的差異較明顯罷了。
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BLENDER BENCHMARK 4.0.0
Blender Benchmark 4.0.0 是一款開源的跨平台全能 3D 動畫製作軟件,提供從建模、動畫
、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。
使用 Blender 官網上的 benchmark,有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Clas
sroom。
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UL PROCYON BENCHMARK SUITE
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體,可以分成照片和影
片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Ph
otoshop,影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。
基於 Windows 的 UL Procyon AI 推理基本測試中,將使用一系列最受歡迎、最先進的神經
網路執行常見的機器視覺任務。將 AI 加速器與 CPU 或 GPU 上運行的相同操作進行比較,
以測量 AI 加速器的性能。
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3DMARK
3DMark 測試說明
Time Spy 是一個適用於 Windows 10 遊戲 PC 的 DirectX 12 基準測試,Time Spy 是為
了完全實現新 API 提供的效能提升而以正確的方式從頭開始建立的首批 DirectX 12 應用
程式之一。顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度,DirectX 12 引擎支援如非同步計
算,顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒等 API 功能。
Fire Strike 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試,包括兩
項顯示卡測試、一項實體測試和一項 CPU 和顯示卡聯合測試。顯示卡測試使用 1920 × 10
80 渲染解析度,具有強大的即時圖形渲染功能,能呈現圖形的細節和複雜元素,即使對於
最新的顯示卡而言,Fire Strike 測試也非常嚴苛。
Wild Life 是適用於 Windows、Android 和 Apple iOS 系統的跨平台基本測試,使用 256
0 × 1440 渲染解析度,可以測試和比較筆記型電腦、平板電腦與智慧型手機的圖形效能。
Wild Life 會在 Windows PC 和 Android 裝置上使用 Vulkan 圖形 API,在 iOS 設備上使
用 Metal。
Wild Life Extreme 適用於最新 Windows 筆記型電腦、搭載 ARM 行動晶片的 Always Con
nected PC、Apple Mac 包含 M1 晶片、以及以及新一代智慧型手機和平板電腦的顯示卡效
能進行基準測試。 全新特效、增強的幾何圖形、更多的例子效果以及 4K UHD 渲染分辨率
,測試強度超 Wild Life 基準測試三倍之多。
Night Raid 是適用於 Windows 10 和 Windows 11 搭載 ARM 處理器與顯示卡的低功耗平
台行動運算裝置的 DirectX 12 基準測試,使用 1920 × 1080 渲染解析度,可以測試和比
較筆記型電腦、平板電腦、與 Always Connected PC 的圖形效能。這項測試尤其適用於在
要求更高的 Time Spy 基準測試中無法實現高幀速率的 DirectX 12 系統。
Solar Bay 是 iOS、Android、以及 Windows 10 和 Windows 11 的裝置所適用的光線追蹤
基準測試,專為筆記型電腦、手機和平板電腦上游戲的光線追蹤性能而設計,在 Windows
和 Android 裝置上使用 Vulkan 1.1 圖形 API,在 iOS 設備上使用 Metal API,數據以三
階段線性成長方式呈現,使用者可藉此了解以便在多平台對比結果。
AMD FSR feature test 是 AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) 升級技術的全新功
能測試,可以協助使用者對比 AMD FSR 2.2 技術,與使用時間反鋸齒 (Temporal Anti-Ali
asing,TAA) 的傳統渲染方式之間的效能與影像品質,並使用 3DMark 畫面檢測工具,以互
動方式將 AMD FSR 2 技術以及原生解析度渲染進行影像品質對比。
CPU Profile 是一個多核心處理器的 CPU 基準測試方法,CPU Profile 並不是產生單一數
字,而是使用 1、2、4、8、16 或最大可用執行緒數,以這六項測試追蹤超頻帶來的效能提
升。這些測試可幫助對遊戲、超頻和其他場景的 CPU 性能進行標準化測試和比較。
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遊戲測試 AVG FPS & 1% LOW FPS
遊戲設定解析度 1080P、LOW 特效,擷取遊戲內建 Benchmark 為主數據,取 AVG 平均和
1 % LOW 的 FPS,會過濾錯誤數據,FPS 數值越高越好。
主要比較 R7 8700G、R5 8600G 和 RX 6400 4 GB 顯示卡。R7 8700G 幾乎全部遊戲都可以
超過 60+ FPS,R5 8600G 則接近 60 FPS。
R7 8700G 搭配 RX 6400 顯示卡整體還是快了許多,很多遊戲幾乎差距沒有想像中大,但是
如果搭配 FSR 或是 AFMF 都是會增加 FPS 很多,更簡單的方式只要打開 Hyper RX 就好。
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功耗和溫度比較
功耗方面使用兩種數據,分別是外掛功耗測量計偵測整機功耗,和透過 AIDA64 得到 CPU P
ackage 功耗。運行AAA 遊戲時候測量,R7 8700G 整機功耗約在 152 W,R5 8600G 整機功
耗約在 122 W。
觀察溫度變化,跑 3DMARK TIME SPY 燒機,溫度數據透過 HWiNFO v7.68-5300 觀察。
R7 8700G 的 CPU Tdie 55.6 度、GPU 54.7 度,CPU Package 功耗約 81 W。
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R5 8600G 的 CPU Tdie 51.1 度、GPU 49.8 度,CPU Package 功耗約 62 W。
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結論
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R7 8700G 和 R5 8600G 這兩款處理器可以視為小改款的 R7 7700 和 R5 7600,有著更好的
RDNA 3 Radeon 內顯,更新的 4 nm 製程,未來會用到的 Ryzen AI XDNA 單元 NPU,唯獨
在安裝獨立顯示卡時,只有支援 PCIe Gen4 x8,但是目前蠻多獨立顯示卡也只支援這樣的
PCIe 速度。
以不額外裝獨立顯示卡的觀點來討論,可以征服 1080P 低特效大部分的遊戲,60+ FPS 這
個標準,如果調整記憶體和調整內顯頻率,甚至是開啟 Hyper RX 或是打開 FSR、AFMF 功
能後,可玩性的確很高,推薦給想組 mini PC 的玩家。

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