難能可貴的 MIT 台灣製 + AM5 ATX 白化之好讀
https://vostroman.pixnet.net/blog/post/356874211
技嘉在今年第四季一口氣推出相當多的白PCB主機板
這次技嘉對於白色系PCB相當用心
包含了 Z790、X670、B650、B760 等晶片組
AMD與INTEL平台全涵蓋，不偏心只獨厚哪個陣營
如玩家想搭高階Ryzen 9 或 X3D需要多擴充相當合適
X670E AORUS PRO X 規格︰
AMD Socket AM5 支援Ryzen 7000 全系列
數位並聯式 16+2+2相電源解決方案
雙通道DDR5：4組記憶體插槽記憶體OC至D5-8000
顯示卡10倍承重強度 PCIe UD Slot X
免鎖螺絲設計的M.2散熱器 EZ-Latch Click
快拆裝設計的M.2插槽 EZ-Latch Plus
Sensor Panel Link：板載的影像連接埠 HDMI
儲存：4 個 M.2 插槽，包括 2個 PCIe 5.0 x4 插槽
VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL
2.5GbE LAN & Wi-Fi 7
彩盒也配合主機板白色印刷
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重點特色快速導覽 16+2+2 供電
DIY友善設計免螺絲拆裝M.2 EZ-Latch與顯示卡PCIe EZ-Latch
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製造日期 11 月 + MIT 台灣製
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內部緩衝材上了左側多一層紙盒
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說明書X670全系列共用
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配件：SATA 排線、測溫線、白色天線、G Connector
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X670E AORUS PRO X 銀白外觀白色PCB印刷相當漂亮
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背面PCB採用灰色印刷塗漆
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記憶體插槽手把塑膠件也白化以外加上裝甲增加記憶體穩定度
即使是頻繁插拔記憶體或者超頻更換DIMM也不需擔心強度問題
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AM5 Socket 塑膠扣具件白化
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免鎖螺絲設計的M.2散熱器 EZ-Latch Plus 快拆
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配備 4 組 M.2 其中一組支援 5.0 直連處理器
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M.2 散熱片 4 組附上散熱墊
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方便裸測玩家開關POWER與重置 RESET
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以及 CLEAN CMOS 按鈕
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SATA 插槽4組
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後 IO︰WIFI 7 採用 Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865
有線網路配置 Intel® 2.5GbE
顯示 HDMI 2.1
Q-Flash Plus按鈕
4個USB 3.2 Gen 1連接埠
4個USB 2.0/1.1連接埠
3個USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)
1個USB Type-C®連接埠，支援USB 3.2 Gen 2x2
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PCIe UD Slot X 強化插槽
Ultra Durable PCIe Armor
全包覆式不鏽鋼PCIe插槽固定強化裝甲設計
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一體擋板上面 AORUS 發光字樣
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FCH 散熱片上面印有不明顯的鷹神 LOGO
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搭載VRM Thermal Armor Advanced
8mm熱導管與複合式剖溝設計
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PWM 控制晶片為Infineon XDPE192C3B
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供電配置 16+2+2 供電，跟姊妹板ELTIE系列差不多
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特別新增的 Sensor Panel Link 內接HDMI
方便機殼改裝連接小螢幕使用，免除eDP或DP視窗跑掉的問題
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低調AORUS 發光字眼
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搭配 AMD Ryzen™ 9 7950X 測試
平台
AMD Ryzen 9 7950X
VALKYRIE A360
X670E AORUS PRO X
FURY DDR5-6400 CL32
CRUCIAL T700 Gen 5
FSP Hydro G PRO 650W
ZOTAC RTX3060Ti WHITE
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BIOS 也改成白色底如 Z790 PRO X 相同
可以調節超頻的跟電壓選項也相當多
以及可開 XMP EXPO 高頻寬以及低延遲
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AIDA64 Benchmark D5-6400 CL34
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CPU-Z Benchmark
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3DMark CPU
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Cinebench 2024 分數
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Gen 5 M.2 T700 性能
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V-RAY CPU 渲染測試分數
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新版的軟體控制中心，可惜沒有搭配板子進行白化設計
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Ryzen 9 7950X與A360水冷測試
一般待機 65W 溫度 44 左右
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日常運算中度負載約68度功耗140W
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AVX重度負載約207W左右，時脈4.6-4.7G左右溫度約92度
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