AMD ZEN2與ZEN3的CPU，發熱核心並不是在正中央。
於是誕生了藉由偏移扣具，將水冷頭主動移往熱源的降溫方式。
https://i.imgur.com/9K0sRAc.png
本篇非專業測試，但盡量控制變因，還請海涵。
本次的主角：der8auer Ryzen AM4偏移扣具
內容物一覽：https://i.imgur.com/CsBfEBl.jpg
測試環境：
室溫25度
CPU：5800X3D
AIO：利民 Frozen Magic ex360 一代 與TF7散熱膏(同一管)
主機板與bios：技嘉 b550 pro ac、F16b agesa 1.2.0.8、防掉壓：高
機殼：FD Meshify 2
pbo2 tuner 全核-30
HWiNFO64 v7.36
測試內容分為：
1.待機，拔網路線後開機，等待3分鐘後，reset並記錄一分鐘溫度。
2.aida64 fpu，先燒1分鐘後，reset並記錄15分鐘溫度。
3.R23多核10分鐘，先完成1張圖，reset並記錄剩餘時間溫度。
結果：
https://i.imgur.com/p8Ovj2F.png
待機跟FPU測試相差近1度。
R23全核4.45G可以相差到2度。
心得：
安裝遇到預期外問題，M1槽跟CPU太近，無法完全遵造官方指示。
比理想的位置還要再往上約1.2mm。
原先預期結果，差距可以到3度以上。
實際上並非如此，原因可能便是冷頭中心非最佳位置。
或者非開蓋，搭配利民aio極限就在這了(?)
安裝過程並非很順利，除了上述M1槽干擾，
要調整到官方建議位置並不容易，
也沒有提供確認校正的方法，
以及只提供了zen2 cpu的建議座標。
另外冷頭雙扣設計以後會避開，真的難裝，
鎖四角的看起來輕鬆多了。
扣具目前在某外國電商打1折促銷，
除了雙扣，也有出四角aio的扣具，
cpu扣具螺絲位置與m1槽建議需要1.2cm以上的空間。
官方有列符合可相容的主機板列表，多數x570都可以。
以上。
結果記錄：
1.待機
https://i.imgur.com/eHwAEkV.png
https://i.imgur.com/tNNLjAq.png
2.fpu
https://i.imgur.com/GeQBuQQ.png
https://i.imgur.com/9clozBd.png
3.r23
https://i.imgur.com/8uD54Vs.png
https://i.imgur.com/qDZc6EW.png