[心得]AMD 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE實測

作者: windwithme (WWE)   2022-09-27 21:01:32
AMD Ryzen 9 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱
https://youtu.be/jWRbAoX-swM
AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年,這期間僅更新過APU G系列與5800X3D,網路上陸
續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息,讓人期待實際表現為何。
早先傳出2022年9月15日上市的網路消息,後來確定AM5平台於9月27日上市,延續Ryzen命
名的7000系列,與5000系列剛發表時相似,初期推出中高階產品,由Ryzen 9 7950X、
7900X、Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X等4款CPU,晶片組首波推出先高階定位的X670E與
X670,接著將有B650E與B650中階晶片組,首先看到BIOSTAR此次主機板套件組外箱,體積
相當大看起來有點像寶箱的感覺..
以前也看過網路上其他品牌主機板送測套件組內附數款零組件,BIOSTAR也跟進此風潮。
https://i.imgur.com/vFvVCIt.jpg
打開VALKYRIE箱子內容物一覽:
BIOSTAR X670E VALKYRIE、T-FORCE SIREN GD360E ARGB一體式水冷、
T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2、無線網路卡及天線。
https://i.imgur.com/O1gOOVC.jpg
X670E VALKYRIE主體,印象中BIOSTAR在Intel 11代就推出初代Z590 VALKYRIE,12代時也
有Z690 VALKYRIE,算起來這是第三代VALKYRIE且首度運用在AMD平台上,剛入手時看到外
觀設計與質感也與前兩代有很明顯的不同,簡單說更接近一線品牌的產品水準。
https://i.imgur.com/N4KVIgP.jpg
8層板PCB並採用ATX規格,尺寸為305 x 244mm,主機板燈號主要為左上與右下兩個區域,
外觀設計以黑色為主體,搭配少數淡金色與粉紅色線條,VALKYRIE系列採用大範圍散熱裝
甲,金屬表面髮絲紋路處理也讓質感有所提升。
https://i.imgur.com/1Zb26Bf.jpg
X670E VALKYRIE左下:
2 X PCIe 5.0 x16,X8或X16模式並金屬邊框加強保護;
1 X PCIe 4.0 x16,X4模式並金屬邊框加強保護;
3 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s);1 X M.2支援PCIe Gen3 x4(32Gb/s);
1 X M.2(E Key)插槽,可支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡,市售版本需自行另購網卡;
網路晶片為Intel I225V,頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片為Realtek ALC1220,最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。
https://i.imgur.com/fBbmel4.jpg
X670E VALKYRIE右下:
6 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、1 X 前置USB 3.2 20G;右下方有CLR_COMS與LN2
模式切換的按鈕,有除錯燈號顯示方便辨識硬體狀態。
照片中央處為ARGB燈號設計,開機時會顯示VALKYRIE Logo圖案較為精簡好看。
https://i.imgur.com/Xlc1CnT.jpg
X670E VALKYRIE右上:
4 X DIMM DDR5,支援DDR5 6000+(OC)與AMD最新EXPO技術,
左下為前置USB 3.2 C-20G,右下Power、Reset等功能按鈕,
1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。
https://i.imgur.com/4yl797j.jpg
X670E VALKYRIE左上:
Zen4架構腳位更新為AM5,將針腳由CPU移至主機板上,散熱器扣具與先前AM4相容,採用
8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB,Digital PWM供電設計高達22相,DR.MOS 18相
VCORE Phases(105A)、2相SOC Phases(60A)、2相MISC Phases(60A)。
左上為8+8PIN電源輸入,左方IO配置Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用
,與右下晶片組上方散熱片銀色區域相同,皆採用ARGB設計,此處銀色區域顯示VALKYRIE
字樣。
https://i.imgur.com/byEhDVO.jpg
IO:
1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / BIOS UPDATE / 4 X USB 3.2 Type A(Gen2)
/ 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2x2) / 5 X USB 3.2 Type A(Gen2) /
1 X 2.5G LAN / 5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
首次導入SMART BIOS UPDATE功能,讓BIOS更新方式更多選擇與更為便利。
https://i.imgur.com/gBhVqnx.jpg
背面搭載大範圍的強化背板,主要能防止PCB彎曲,也有類似散熱片的功能,讓主機板背
面在保護能力與外觀質感都有明顯再提升。
https://i.imgur.com/NTtVQXm.jpg
本篇CPU主角為AMD Ryzen 9 7900X,以下簡稱7900X,採用AMD最新Zen4架構搭配台積電
5nm製程,12核心24執行緒,基礎時脈4.7GHz,最大超頻5.6GHz,L3快取64MB,預設TDP為
170W、最高溫度95°C,內顯型號Radeon Graphics,GPU核心數2、基礎頻率400MHz、顯卡
頻率2200MHz。
https://i.imgur.com/kzsMoMF.jpg
AM5 CPU背面大概是AMD愛好者長久以來期待的無針腳設計,正面外殼設計相當特殊,建議
安裝前先思考散熱膏的分布區域,若常拆裝則需要更多時間清理卡在縫隙的散熱膏。
https://i.imgur.com/0bOySjJ.jpg
測試平台
CPU: AMD Ryzen 9 7900X
MB: BIOSTAR X670E VALKYRIE
DRAM: T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11 21H2 22000.978
平台照片先不安裝顯卡來看一下X670E VALKYRIE主機板發光區域,主要是右下Logo圖案與
左上VALKYRIE文字,此外搭配SIREN GD360E ARGB也能同步調整燈光。
https://i.imgur.com/pVS8D29.jpg
AMD Ryzen 9 7900X預設值搭配DDR5超頻6400做效能測試,後方括號引用先前測試過5900X
、5950X、12900K這3款CPU預設值的數據做對比,文章中有測試數據與對比表格,若需要
更快速好懂的條狀圖對比請移駕Youtube影片。
CPUZ:
單線執行緒 => 790.8 (5900X=680;5950X=671.5;12900K=815.3);
多工執行緒 => 12049.9 (5900X=10055.4;5950X=12571.1;12900K=11459.4);
x264 FHD Benchmark => 100.7 (5900X=87.2;5950X=86.6;12900K=106.4)
x264軟體對照網路上數據5900X約為82,5950X約為86-88,個人先前測試5900X所得數據較
高。
https://i.imgur.com/c5M5M8U.png
CINEBENCH R20:
CPU => 11475cb (5900X=8794;5950X=10504;12900K=10559);
CPU (Single Core) => 784cb (5900X=603;5950X=621;12900K=775)
https://i.imgur.com/syzRHWm.png
CINEBENCH R23:
CPU (Multi Core) => 29222pts (5900X=22592;5950X=27069;12900K=27550);
CPU (Single Core) => 1992pts (5900X=1631;5950X=1602;12900K=2012)
https://i.imgur.com/diUZ8zC.png
FRYRENDER:
Running Time => 52s (5900X=1m 02s;5950X=52s;12900K=55s);
x265 Benchmark 2.1.0 => 136.4FPS (5900X=103.73;5950X=113.85;12900K=114.37)
https://i.imgur.com/DVLvDpD.png
3DMARK CPU Profile:
https://i.imgur.com/W6q8wVT.png
SPECworkstation 3.1 CPU效能測試:
https://i.imgur.com/q62Fsu2.png
CrossMark:
7900X總體得分2362 / 生產率2248 / 創造性2540 / 反應能力 2203;
5950X總體得分1737 / 生產率1709 / 創造性1760 / 反應能力 1751;
12900K總體得分2299 / 生產率2158 / 創造性2443 / 反應能力 2318
https://i.imgur.com/JUCsVD8.png
PCMARK 10 => 8867 (5900X=8114;5950X=7804;12900K=8568);
https://i.imgur.com/8YVeaLf.png
7900X效能挾帶著AM5新架構與高時脈設計,對於單核效能與多工效能皆有明顯提升,對比
上一代同核心數5900X在多工效能進步幅度甚多,甚至領先16核心的5950X。
7900X官方標示單執行緒最高可達5.6G,不過以上測試CPUZ 2.02經常顯示接近5.7G,全核
心實測最高約落在5.2G,對比12900K單執行緒最高5.2G,全核心最高4.9G,7900X運作時
脈應會比12900K高,兩者單執行緒實測效能大都相當接近,由於7900X採用12核24執行緒
,而12900K混合核心架構採用8Pcore+8Ecore共24執行緒,在上述多款軟體的實際表現,
7900X有著差不多或略微領先的表現,比起上一代5000系列進步許多。
AM5為AMD首款導入DD5設計平台,搭配T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2做測試。
DRAM時脈與頻寬效能:
開啟EXPO模式DDR5 5600模式CL40 40-40-84 1T,
AIDA64 Memory Read - 81088 MB/s。
https://i.imgur.com/OijC8yP.png
超頻DDR5 6400模式CL40 40-40-84 1T 1.42V,
AIDA64 Memory Read - 88506 MB/s。
https://i.imgur.com/uDimZ2D.png
作者: GonXiaXiao (台灣首都在南京)   2022-09-27 21:05:00
推風大
作者: coox (小褲)   2022-09-27 21:23:00
加油!
作者: hentai1989 (none)   2022-09-27 21:27:00
推王爾古雷!
作者: dibblo   2022-09-27 21:30:00
推~~
作者: giancarlo82 (辦公室廢柴)   2022-09-27 21:33:00
推風大 手腳真快
作者: ian31722 (閱讀者)   2022-09-27 21:40:00
作者: qstyle (愛的主打歌)   2022-09-27 21:47:00
欸不要這樣,上一代我老婆設計的= =
作者: aegis43210 (宇宙)   2022-09-27 21:50:00
風大的結論也是很燙
作者: mrme945   2022-09-27 22:05:00
作者: YukihanaLami (lami snowflake)   2022-09-27 22:46:00
VALKYRIE~
作者: Vanced (維安斯德)   2022-09-27 23:08:00
推推
作者: stu87616 (文組工程師)   2022-09-27 23:59:00
有注意到這張 少數有 x8 pcie 拆分的
作者: canandmap (地圖上的流浪者)   2022-09-28 00:38:00
看來別想用塔散去壓7900X了(?)
作者: a8312116 (折一半都比你長)   2022-09-28 04:55:00
醬鴨然後關pbo應該還是可以…吧?
作者: goldie (阿良)   2022-09-28 09:01:00
推風大
作者: windwithme (WWE)   2022-09-28 13:47:00
用塔扇溫度可能會更拚,而且不清楚頻率會掉多少?
作者: canandmap (地圖上的流浪者)   2022-09-29 13:12:00
Huan說如果不開PBO以及超頻,塔散是有可能?
作者: windwithme (WWE)   2022-09-30 22:52:00
未來有時間會再測試看看:)
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