Ryzen 7 5800X3D CPU是世界上第一款3D V-Cache晶片
但是被發現在開蓋後擁有更好的散熱效果。
Twitter用戶Madness7771發布了一張拆掉的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的圖片
這是我們第一次看到它的散熱片下的小晶片
正如預期的那樣5800X3D擁有了一個CCD和一個IOD
周圍有大量電容。與所有其他Ryzen 5000 CPU一樣，
800X3D採用銦焊接設計並有鍍金焊料
用於更有效地在IHS（整合散熱器）和小晶片之間傳遞熱量。
現在對於拆除CPU的過程它會是一個艱難的過程，AMD在中介層外圍添加了各種電容
這對用戶來說更加困難。但是在圖片中沒有一個電容被損壞看起來這是一個完美的開蓋
現在AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的特點是它在3D封裝中的CCD上具有薄層的L3 SRAM。
這一薄層非常脆弱
很容易損壞。此外AMD不得不降低主CCD本身的時率和電壓，以避免損壞V-Cache
這就是為什麼官方不允許超頻，儘管許多人找到了解決方法
即使在對晶片進行加壓之後，V-Cache仍然會產生高溫。
https://i.imgur.com/9SD4Hsa.jpg
https://wccftech.com/amd-ryzen-7-5800x3d-3d-v-cache-cpu-runs-cooler-after-being-delidded/
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-263633-1-1.html
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