目前知道的有三款晶片組(或SKU):X670E、X670以及B650
個人見解:
X670E火力全開，包含晶片組下行PCIe全部支援PCIe 5.0
X670為分水嶺，支援CPU直出x16以及給NVMe SSD用的接口都可以上PCIe 5.0
B650則只有CPU直出的NVMe SSD的接口上PCIe 5.0
至於後兩者的下行通道會是PCIe 4.0或PCIe 3.0有待官方消息了
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X670/E這兩款為雙晶片組設計，謠傳是雙B650
當然就謠傳嘛，講白了有可能實際全都同顆die切成不同產品而已XD
那雙晶片有和日本製造的壓縮機一樣稀少嗎?
就歷史來看AMD也不是第一次在家用主機板上用雙晶片組和LGA
AMD在2006年推出的4x4 QuadFX平台就是用兩顆Nvidia 680/570 SLI晶片組
https://img.hexus.net/v2/cpu/amd/QuadFX2/680a-big.jpg
(極短命的QuadFX平台也僅有華碩L1N64SLI-WS這片主板，以及/B伺服器版)
至於X670主板價就不用想太多了，不期不待不受傷害
就算知道兩顆晶片組比一顆X570便宜也不代表成品會便宜
照慣例來看X670也是準備6K卡實在
不過有趣的還是晶片組細節
不只AMD，依照報導來看廠商對I/O細節守口如瓶
如果是兩顆晶片組串接的話那就很好奇插滿NVMe SSD，性能全開的飆車情況了
因為滿載的頻寬有可能會塞車，更不用說延遲
晶片組溫度也會是個很有趣的議題
再來也要看X670E以下的有沒有維持PCIe 5.0的上行
讓晶片組下行的NVMe SSD不卡卡
看I/O目前推測雙晶片組的X670/E主板可以把I/O全塞滿
(也就是換來換去的排列組合應該會降到最低才對)
尤其晶片組不外加switch晶片還有給PCI-E插槽的話...
M.2接口最多應可做到晶片組4條，加上CPU直出的話就可以插5條
大致上可以和Z690比拚，但X670E可以下行全給PCIe 5.0
和X570相比的話X570最多就只能給到3條了
當然X670入門板也是有可能晶片組只給你2條M.2，其它做成PCI-E插槽
之前洩漏的華碩X670-P點位圖就是晶片組給2條M.2+數個PCI-E插槽