ＧＰＵ：RTX 3080 Ti founders edition
工具：Thermalright ODYSSEY THERMAL PAD 15 W/mk 2.0mm＋Thermalright TFX
情境：A4機箱（In Win A1+)
不囉唆直接上圖：
2.0mm paste雖MEM高溫得到改善，但GPU會略顯下壓力不足，Hot sop會逼近/突破100度（
打overwatch)
AIDA64燒卡
https://i.imgur.com/Q8tEjCg.jpg
內部情形
https://i.imgur.com/KdlCxfc.jpg
https://i.imgur.com/i6iyTz6.jpg
修改後：（增加薄銅片）
記得雙面都要上膏哦！
test paste & gpu下壓力=OK
https://i.imgur.com/YdHQE3P.jpg
打overwatch
https://i.imgur.com/tll4j9t.jpg
結論：
2.0mm 會導致gpu 間隙過大/1.5mm mem 下壓力會不足，2.0mm下～雖多用點散熱膏可改善
間隙，但經實驗 改墊薄銅片+2.0mm，兩者可同時獲得改善。
補充：
有用利民的人都知道2.0會導致gpu有間隙，1.5 mem會吃不到paste，所以0.3銅片是為了
補足間隙，如此一來gpu & mem下壓力均正好足夠。
至於網友推薦銅導mem ，當時沒找著ti fe 款，再者讓可導電的金屬 鄰近電容電桿，雖
必要做隔離 但多少還是造成雜訊。cpu gpu晶片本身導熱設計，就是靠銅or 鍍鎳散熱器
直接接觸，自然就無雜訊問題存在。