IPC性能提升多達40% AMD的Zen4也有個壞消息：3nm工藝麻煩了今年初的CES展會上
AMD正式官宣了Zen4架構的銳龍7000系列處理器，基於台積電5nm工藝
最新消息稱Zen4的進度比傳聞的更快，今年五六月份就能發佈，三季度就能上市。
5nm Zen4之後就要到Zen5架構了，現在還沒有出現在AMD官方路線圖中
但是AMD之前表示Zen5已經在開發中了，按照一年一升級的慣例來看，Zen5應該是在2023
年上市。
此前多個消息來源都聲稱，Zen5要比Zen4更令人激動得多，可以類比Zen、Zen2之間的提
升幅度
IPC同頻性能相比于Zen4有望提升多達20-40％。
桌上出版的Zen5產品目前規劃是包含8個Zen5大核心、16個Zen4D小核心
總計24核心，如果都支持多執行緒的話那就是48執行緒。
Zen5之前預期是升級台積電3nm工藝，然而現在變數增加了
之前爆料這個消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切換到4nm工藝
類似的還有下下代GPU晶片RNDA4。
導致這一結果的原因就是台積電的3nm工藝不如預期
之前我們報導過台積電3nm工藝良率似乎還有問題，要到2023年初才能給蘋果、Intel供貨
。
考慮到3nm節點Intel也要占不少產能，重要性可能超過AMD
所以Zen5處理器的3nm產能真的會遇到一些麻煩
https://news.mydrivers.com/1/816/816182.htm
這樣不就很貴 又缺貨 不就被吊打 那怎麼辦