AMD正在為其下一代CPU和GPU設計大力投資的堆棧快取和小晶片技術
根據Greymon55的新傳聞，看起來在EPYC和Ryzen之後
AMD將以3D Infinity Cache的形式將堆疊式3D Cache設計導入RDNA。
RDNA2 中，AMD推出了第一代Infinity Cache架構，這是一種GPU可以快速訪問的快速
高頻寬的Die Cache。現有Cache設計可擴展至128MB容量和2TB/s頻寬。有傳言稱借助下一
代RDNA3 GPU
GPU將使Infinity Cache的數量增加一倍，其中Navi 33預計提供256MB的容量，而Navi 31
預計將提供高達512MB的Infinity Cache。
Navi 31 GPU上的IFC將分為兩個晶片，因為它是MCM設計，因此每個晶片仍然是256MB
現在最新的傳言表明Infinity Cache也正在轉向3D堆棧設計。因此我們不僅獲得了帶有
RDNA3的MCM GPU
而且還有可能在下一代晶片上獲得堆疊技術。因此總括來說AMD的整個產品線都將採用3D
快取技術，包括Ryzen、EPYC和Radeon。
AMD今天還將推出針對伺服器的CDNA2 GPU，這將是第一個採用MCM技術的GPU
到目前為止還沒有關於當前CDNA設計的Infinity Cache報告
但隨著頻寬需求的增加，未來的GPU可能會包含相同的快取堆疊技術。
來源 https://reurl.cc/WXWKq9
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-255978-1-1.html
3D 4D 5D 都還是被老黃吊打
還是得努力爬山