※ 引述《wei115 (社畜)》之銘言：
: 在2019的時候，我就做過Ezlink刮刮樂，知道了手上這兩顆壞掉的SSD所用的顆粒
: #1Tu-es4a (PC_Shopping)
: https://imgur.com./8wsELAUl.jpg
: 但總覺得有點可惜.....
: 時間來到2021，最近疫情都在家
: 於是桌上就多了這台
: https://imgur.com./3QyDBaZ.jpg
: 這台叫做熱風槍，類似吹風機，他可以吹出高溫氣體，像是BGA這種碰不到銲點的封裝方
: 式，就可以用熱風槍銲接、拆銲
恕刪一部分
針對熱風槍這一點想來個DIY自助同好會的交流一下
以前我也是用熱風槍用的很習慣了
也用936恆溫烙鐵(60W)很習慣了
沒想到這幾年風起雲湧變化一下來的好大
熱風槍相較於烙鐵的好處就是功率大能吹的面積也大
烙鐵功率太小加熱範圍也小 大面積加熱時往往這頭剛熱好那頭就冷卻了
所以拆BGA或是SMD類的晶片等首選都是熱風槍
但熱風槍不是沒缺點
熱風吹拂之下 某些不想動的地方也會被加熱 被吹動
往往需要貼膠帶去阻隔
現在冒出一個T12出來
主控用STM32 MCU擔當 烙鐵頭阻抗8歐姆
標準配備是用24V/3A 提供72W輸出功率
功率高溫升快還控溫精準
所以現在拆解BGA這類的晶片多了一種選擇 T12+大頭烙鐵頭
直接將烙鐵頭平貼在晶片上加熱
沒有熱風吹拂影響旁邊元件 烙鐵功率又很夠可以輕鬆融化BGA晶片底下的錫球
而且T12還可以換成30V 36V的電供 讓烙鐵頭功率up up
簡直好用到不要不要的
讓我拋棄了使用多年的白光936恆溫烙鐵 也不用忍受熱風槍呼呼呼的噪音
DIYer真的該人手一台T12啊
可惜一時找不到大頭烙鐵頭的照片可以貼