聯力O11D + EVGA KINGPIN 3090 散熱心得：
EVGA KINGPIN 3090:
https://tw.evga.com/products/product.aspx?pn=24G-P5-3998-KR
聯力O11D:
https://lian-li.com/product/pc-o11-dynamic/
[37m7m有點懶得截圖再麻煩大家看官網圖，
這邊就文字寫一下大概數據，跟一些過程。
先講一下目前的機殼O11D風扇配置：
下面 進風 C12-PRO * 3
側面外部 進風 C12-PRO * 3
側面內部 進風 顯卡冷排 + EVGA 原廠 12 * 3
上面 出風 CPU冷排 + NZXT X63 原廠12 * 3
目前這樣配置在O11的問題就是，下面雖然有12*3進風，但是其實都被顯卡正面擋住了，
以及顯卡走水冷，GPU更本就涼到爆炸，但VRAM熱到爆炸，側面雖然有六顆風扇，
但吹到顯卡背板的風太有限了，所以導致就算是kingpin 3090，VRAM也是熱到爆炸。
不過下面的12*3還是很重要，因為機殼下面吸進來的空氣肯定是最冷的空氣，
以及夾在顯卡旁邊的M2 SSD 溫度就靠這三顆風扇下降非常多。(SN850)
其他主機板的的廢熱也等於是靠這三顆的風在吹。
依照這個配置，測試了幾款遊戲，包含
2077，地平線，Assetto Corsa，巫師3，刺客教條
溫度最高:GPU 57-58度, VRAM 99-101度
開始想說要怎解的時候，爬到3090 散熱很重要的兩篇 REFREENCE
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1616255442.A.772.html
https://reurl.cc/eE4vXK
在等材料來的同時，先把家裡庫存酷媽14公分的風扇貼在顯卡背板的VRAM上方，
溫度最高：GPU 57-58度, VRAM 79-80度
也就是說，如同國外論壇爬的，背板足夠厚&大，有助於散熱，只是礙於機殼通風不好，
不然kingpin的背板散熱還是比一般的3090來的好，加了一顆風扇，效果明顯提升。
最後散熱片的材料來之後，依照前兩篇將VRM以及電源附近貼些散繞片，
顯卡背板風扇改為14*1 + 8*1(ARCTIC F8)，而機殼後面增加一個92mm風扇，
讓VRM的熱直接吸出，完工照：
https://imgur.com/MQ35HZ9
https://imgur.com/fdcxNZc
https://imgur.com/tcHqZ1a
最後3A遊戲溫度最高：GPU 56-57度, VRAM 70-71度
而CPU溫度也下降了4度左右，猜測應該是後面那顆92mm(ARCTIC F9)幫了不少忙。
PTT打文章 + HQplayer + roon 聽音樂溫度：
CPU 39-40度, GPU 30-31度, VRAM 32-33度
https://imgur.com/FrmW0bQ
個人猜測，O11D比較適合顯卡直立，下風扇12*3可以直接對著顯卡背板吹，
對VRM溫度應該下降有幫助之外，整個機殼的對流，也不會因為顯卡擋住下到上的對流。
但是改直立也是會被排線擋住一些下面吹上來的風，
現在這個做法等於在中間給一些中繼風扇，讓下到上的對流更好，
所以CPU溫度也才整個跟著一起下降。
其實我建議顯卡直接慘考這篇，背板+散熱片在直接對90度對著吹，
應該效果不錯，不過要犧牲掉下面一顆12cm，我就沒再測試這種方法了。
https://forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60030&snA=523936
最後有測試O11D三面機殼側蓋全拆掉，整體溫度可以再掉個2度左右，
照這個看來，O11D散熱最主要散熱會因顯卡的VRM卡住。
其實目前的溫度已經算滿意了，過程中大概還是覺得有地方可以繼續優化調整，
大概會明白這個機殼，哪邊適合風壓的風扇，哪邊適合風量的。
不過從這次測試中，很明顯在將來的架構中，什麼零件都要離CPU近，
M2 gen4 + pcie 4.0 ，這邊就一堆發熱體，高效=高熱。
3系列顯卡更是變成VRAM溫度才是顯卡真實溫度，背板風扇幾乎必備。
3A遊戲GPU溫度根本輕鬆壓制。
下一步調整，會將CPU散熱膏改成TF8，目前僅用舊的庫存快睿CP5，
並補上三個利民B12 風壓型，將整個機殼風扇配置改成
下面 進風 利民B12 * 3 風壓型
側面外部 進風 C12-PRO * 3
側面內部 進風 顯卡冷排 + C12-PRO * 3
上面外內 出風 EVGA 原廠 12 * 3 + CPU冷排 + NZXT X63 原廠12 * 3
但我猜測應該不會有太大變化，但機殼整體廢熱應該能排的快一些。