大家安安
雖然最近很難買顯卡不過還是可以討論一下喇
就是啊
某些顯卡的散熱器鰭片方向設計根本有問題吧
(以下有示意圖，傷眼)
https://i.imgur.com/1HlTKcE.png
剛剛看了共碩、G排、EVGA的3070都是左圖的散熱方式
這種散熱在設計的時候都不會覺得奇怪嗎
多數顯卡PCI-E檔板會開孔讓熱風散出去
但是這種設計方式在PCI-E檔板處根本不會有風啊
而且靠主機板一側的熱風散不掉應該也是直接被風扇灌回散熱器吧
風扇要設計的話應該要稍微傾斜讓大部分的風朝遠離主板一側排出
另外看了一下
索泰的3060是右邊的設計
這種設計感覺就比較合理啊
雖然多數熱量還是留在機殼裡，但至少兩側的熱風都能排出
有沒有高手可以解答一下R
最後抱怨幾句
現在顯卡做到2.5、2.7槽到底是三小
還不是一樣吃掉三槽的空間???
而且越做越厚、越做越長
3060這種等級的卡做到30公分是嫌料太多用不完嗎
這可是一張TDP只有170W的中階卡欸
以前R9 280/290甚至更早7970或GTX480/580的年代
火爐歸火爐但是至少多數卡都是2槽厚度，長度的話基本上旗艦卡才可能做到30公分
現在的卡PCB空得要死還能在上面挖洞說是改善散熱
啊怎麼不直接裁掉讓散熱器暴露出來就好惹
現在ITX機殼要裝顯卡越來越難QQ
幾乎只剩公板卡可以無腦塞
可憐R