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覺得良率真的那麼低的話，也不能怪GG
應該是封測廠有問題
ps.雖然GG現在也有封測了
小弟年輕時在某封測廠做die bond
所謂die bond就是從晶圓上
把die放在載體
當然工作不只這樣，ex.lapping.die saw
還有各種製程
wire bond，flip chip，bumping..etc
有興趣的可以去Google看看
再來我們來看良率
把晶圓做出來後，要用機台做測試
測過後你用顯微鏡看die pad會有個很小的點
這時會用ink或mapping方式送到die bond
我們會從晶圓上只挑好的die來用
之後再經過一些製程，終於搞定了
最後還會再做測試，然後出貨
大概是這樣