看了一下原價屋的機殼總覽，新的機殼設計大多取消了5.25"空間，
3.5"大概2~3個跟電源放在下艙分流，然後2.5"塞在背面或者電源遮罩上。
對於硬碟很多的使用者來說選擇就少很多了，還是大家都改用雲端存資料啦？
最近換換病有點加重，看到AMD新的處理器跟顯卡進步很多但是超熱？一定要上水冷？
目前是用R9-3900X跟RTX2070，不知道組5900X搭6800XT/RTX3080 這樣升級幅度有感嗎？
（舊機可以拿回老婆娘家用，現在顯卡一堆限組裝......也有點想等RTX3080Ti）
想找個可以頂部裝360、前面裝240/360水冷的殼，3.5"硬碟空間如果能多一些更好。
有些機殼限制冷排加風扇要小於30~33mm, 但是我看一堆一體水冷的厚度都在5公分以上，
出入風口處都有濾網好清潔，透側我不知道現在一堆鋼化玻璃爆裂的比率高不高，
因為家裡有小孩，希望是壓克力材質優先；顯卡垂直安裝是為了防止彎板還是外觀啊？
對散熱或傳輸有影響嗎？