總覺得這種事不太可能
因為以前跟強者我朋友靠北過
為啥他家DRAM會超不上去
雖然是DRAM不過CPU大概也是類似的測試
總之R
假設從沒加工過bare wafer到最後的die有2000道製程
通常在中間就會先測試一些基本的電性
在這邊就沒過的話就報廢掉
最後2000道製程run完後會再測試一次die的電性
這次就是完整測試產品性能
基本上品質在wafer中心的die最穩定
而wafer邊緣的die經常有問題，可能會降級或報廢(白牌的不明顆粒87%是這樣來的)
封裝後的產品還會測試更多
像是高溫、低溫等工作環境之類的
然後以上測試都是每一顆die都測過的
真的要像原文說的這麼高的故障率
那AMD大概已經被客戶告到死惹
還輪得到小店出來靠北嗎
真的要拿證據出來
最快的方法就是開直播現場拆CPU上機
不然我都懷疑484裝機不確實
CPU直接被靜電打死
大guy94這樣