※ 引述《william456 (Eureka)》之銘言：
: Reddit有整理目前各牌RTX30的電容表。
: 越多顆MLCC，更好OC同時CRASH的機率就越小。
: 大部分各廠官網的圖是舊的
: 目前看來ASUS是這次RTX的首選，丐版價格與FE一致，且用料更豪華。
: https://i.imgur.com/YNGdLCC.png
: https://i.imgur.com/XADcQ9d.png
: STRIX 3090好像要玩抽抽樂，有兩篇開箱文的電容數量不一致6 MLCC & 2MLCC，
: FTW3&FTW3U的PCB應該一致，jacob寫通不過測試就變成FTW3
: Xc3u版上開箱文是2MLCC
: Reddit: https://reurl.cc/WLvjZ7
: igorslab的測試: https://reurl.cc/N6y3mm
來源：https://youtu.be/GPFKS8jNNh0
AHOC也發表自己的看法，首先大顆黑色的不是鉭電容(POSCAP),
是鋁電容(SP-CAP)，這兩個特性差很多。
POSCAP(有明顯白條紋）:
https://imgur.com/7Feqg9E.jpg
SP-CAP(幾乎是全黑):
https://imgur.com/gx1Gt9d.jpg
至於MLCC（陶瓷電容）為什麼比SP-CAP在這個事件會有影響，
他認為當GPU負載在變化時，PWM晶片無法快速響應負載變化，
此時需要電容的幫忙來穩定負載的變化。
MLCC主要優點在於響應快ESR小，可以快速穩定GPU電源，但缺點
是MLCC通常較小，無法存儲大量電能。大量的並聯能增加電容，
因此使用MLCC的確是比較優的方案。
但是他也提醒到，AIB的PCB設計都需要經過nVidia的許可，這也代
表nVidia是知道有AIB為了節省成本而換掉MLCC使用SP-CAP。
目前普遍出現問題的都是當GPU嘗試超到2GHz，不管是自動Boost或
手動，那個已經超出AIB所標的頻率，所以AIB或是nVidia很可能會
直接採取軟體的做法。他也認為這鍋要歸在nVidia，他們的設計
guide line並沒有寫好，且還讓像zotac trinity通過全SP-CAP的
設計方案。
影片內還有許多科普跟他個人的一些猜測。