128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品問世：5nm製程、面積80mm2
Ted_chuang Ted_chuang · 2020-08-04
AMD承諾今年會推出7nm+製程的Zen3處理器，再往後就是全新的5nm製程Zen4了，EPYC伺服
器處理器“Genoa”會首發Zen4。此前訊息顯示Zen4應該會在2022年問世，不過現在可能
會提前，AMD現在已經有5nm Zen4的樣品了。
台積電今年就會量產5nm製程，之前最大的客戶是蘋果和華為，正常是輪不到AMD的，不過
最近的情況有變了，AMD在台積電的地位大幅提升，2021年的7nm及5nm產能可達20萬片晶
圓，遠超目前的水平。另一方面Zen3的進度應該到最後的上市階段了，Tapeout、驗證早
就過去了，現在有消息爆料稱5nm Zen4已經有樣品了，意味著Tapeout完成了。
據悉現在Tapeout的5nm Zen4晶片雖然詳細規格未知，但是核心面積大約為80mm2，比目前
的7nm Zen2核心面積74mm2高出10%。台積電聲稱5nm製程相比7nm可提升80%的電晶體管密
度，這樣算來5nm Zen4核心80mm2下至少可以容納12核、多則16核CPU核心，比目前的Zen2
翻倍。
當然實際上每個晶片內可以做到多少核心還要看AMD的架構設計，理論上存在翻倍的可能
，如此一來AMD就可以造出最多128核心256線程的EPYC處理器，主流桌上型Ryzen提升到32
核也不是沒可能。
https://tinyurl.com/yy45rgtu
算圓周率會比較快嗎?

5nm首發手機與電腦處理器 Apple與AMD 讚讚讚

怎麼改進？n5密度上升80%功耗只降20%，就算是n5p也就再降10%，熱密度還是比n7高26%。你只能選一步降低密度，但成本會飛天，zen 2用n7hd而不是hp就已經明確告訴你n7貴到不行，在n5成本至少翻倍的情況下再放寬密度成本會更加誇張。n4要2023自然zen4是等不到的。我什麼時後說同面積省20%？你密度上升1.8x但維持同等規模不就是同等性能？熱密度不是用密度x功耗還能怎麼算？

只要蘇媽的ppt寫on track就有信心, 只是經驗上都會在下半年, 所以還有兩年...有點偏早...