雖然是2016年的殼了，不過美觀很對我味
網路上一片評價是散熱很差，前方會積熱。於是我想改造看看，曾經想過上方開洞(想到
破壞美觀就算了)，也想過乾脆像其他人一樣開側蓋玩遊戲就好了...直到看到一篇文章
"論合理設計機箱風道的重要性：以喬思伯u4風道設計為例"
https://post.smzdm.com/p/a07m22gw/ (簡體閱覽注意)
原本想照文中那樣做風道方向，但由於買的水冷散原裝是吹向鰭片的，加上只能前置的
方向限制，選擇把風道逆向試試。想法是這樣的
https://i.imgur.com/iJoKPOp.jpg
為了保持密封性避免漏風，把吹出的熱氣灌回機身內，我將周圍用機殼的防撞泡棉堵住，
這地方裁切有點麻煩。SSD孔兩面用膠帶封住，最後先接電源試試漏風狀況
https://imgur.com/dsmMngg
https://imgur.com/CWlw0RX (橘色圈為切一條縫讓I/O走線)
用手靠近發現機身內幾乎沒漏風，風大多向前旁側風口出去，少部分從I/O孔隙，很棒!
也許是泡棉塞很緊的關係密封性很好，缺點是前鐵板要用力壓著才能鎖上(怕久了變形)
完工照
https://imgur.com/KdAgGcw
裝置溫度截圖
https://imgur.com/wUs75Xb
默認電壓頻率，燒機至80度就停止上升(也許是自動降頻的關係)，關閉後很快就降回待機
溫度，散熱還算行吧。下次再試試與拆側蓋後的差異