之前看TSMC說5nm的電晶體密度比7nm提升80%
http://www.pcdiy.com.tw/detail/15630
所以就想到原有的7nm 8 core CCD大概又可以做得更小顆了
7nm一個CCD的大小是75.75mm2
https://i.imgur.com/dBbagLn.jpg
製程微縮到5nm大概是42mm2 (75.75*(100/180)=42)
可是42mm2這麼小顆晶片跟頂蓋的接觸面積也太小了，不太容易散熱
所以我個人覺得5nm時代CCD做到16 core比較合理，接觸面積也夠大(84mm2)
然後未來DT最高階就貼2個16 core CCD總共32核心
HEDT最高階就貼8個16 core CCD總共128核心
不知大家覺得16core的CCD可不可行？