[情報] 最新AMD B550晶片組資訊(+主板消息)

作者: Cubelia (天空の夜明け)   2020-05-07 21:37:46
Ryzen 3100,3300X解禁也要搭個好板子
=
https://www.techpowerup.com/266710
重點懶人包:
晶片組直出GP PCIe升級成PCIe 3.0(可惜和CPU的上行被限制在PCIe 3.0)
支援CPU的PCIe分拆成x8+x8
(也就是說有SLI的門檻,但最終還是要廠商經過NV認證後才有辦法提供支援)
Zen 2直出的USB有辦法支援原生USB3.1 G2
CPU直出的支援PCIe 4.0
4個原生SATA 6Gb/s,可以再增加2個或是一組PCIe 3.0 x2
目前正有超過60款的主板被開發中
帳面規格無法支援舊有Ryzen CPU(Zen和Zen+,包含前者架構的APU),但確定會支援Zen 3
6月16日正式開賣
https://www.techpowerup.com/266760
(內有高解析度主機板照片)
最訝異的是主機板陣線看起來相當不錯
https://www.techpowerup.com/img/YiKE05KiFIrGN6RJ.jpg
圖片是:
華碩Strix B550-E Gaming(看起來有支援WiFi)
華擎B550 Taichi(看起來有支援WiFi)
映泰B550 GTQ
微星MPG B550 Gaming Pro Carbon
技嘉B550 Aorus Master(看起來有支援WiFi)
雖然AMD表示B550公定價100美元,但高階B550用料看起來還是會比較高價
看華碩,技嘉和華擎上面的款式連port 80除錯燈號都有給,誠意十足
看B550太極那個規模都可以和X370/470太極拚了
最有趣的是華碩Strix B550-E連傳統ROG系列CPU腳座後面打洞的特色也有傳承下來
(打洞是方便在極冷超頻時放溫度傳感器進去量測CPU後面的溫度)

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