台積電今年上半年就要量產5nm工藝了，今年內的產能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020
處理器包場
其他廠商要排隊到明年，AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
根據WikiChips的分析，台積電5nm的柵極間距為48nm，金屬間距則是30nm
鰭片間距25-26nm，單元高度約為180nm，照此計算，台積電5nm的電晶體密度將是每平方
毫米1.713億個。
相比于初代7nm的每平方毫米9120萬個，這一數字增加了足足88％，而台積電官方宣傳的
數字是84％。
除了電晶體密度大漲，台積電5nm工藝的性能也會提升，這是下一個重要節點。
台積電表示，與7nm工藝相比，同樣的性能下5nm工藝功耗降低30%，同樣的功耗下性能提
升了15%。
此外，台積電還有升級版的N5P 工藝，較N5 工藝性能提升7%、功耗降低15%
台積電的5nm工藝性能大提升，對AMD來說也是好事，因為本月初AMD宣佈的Zen4架構也會
使用5nm
有可能跟現在一樣是Zen4上5nm，再下一代的Zen5用上5nm+工藝。
不出意外的話，5nm Zen4架構的桌上出版處理器是銳龍5000系列
雖然還不知道Zen4的IPC性能提升多少，但是AMD從Zen架構之後升級換代是保持10-15%的
IPC提升
那就意味著5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之間。
總之，如果進展順利的話，2022年的銳龍5000系列處理器性能會再上一個臺階
再加上頻率的穩步提升，下下代CPU性能真的要起飛了。
來源
https://news.mydrivers.com/1/679/679570.htm
每年多200HZ 總有一天會到5G的
2020先買Ryzen 4000 年底搭過季 X570 C8H
2021再買Ryzen 5000 搭過季的 X670 C9H
不要等什麼B550了 照這個模式買下去 就對了 又省錢 又可以買過季便宜X板
台GG + 板廠+ AMD 皆3贏 香