格芯發展完成 22FDX eMRAM 生產技術，與 x86 CPU 生產漸行漸遠
作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40
就在 2018 年 8 月，在晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以
下先進製程的發展之後，長期合作夥伴的處理器大廠 AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的
CPU 訂單全都交給台積電代工，雙方的這兩年的合作關係非常緊密，也使得 AMD 獲得諸
多效益。與之相比，AMD 的前合作夥伴格芯在不發展先進製程的情況下，改在成熟製程上
擴展業務。日前，格芯就宣布已經完成了 22FDX（22 奈米 FD-SOI）的技術開發，且未來
將在這技術上進一步成為相關領導者，而這樣等於宣布了格芯未來將與 x86 架構 CPU 的
代工漸行漸遠。
2009 年 AMD 將半導體製造業務拆分出來，成立了格羅方德 (GlobalFoundries，後改名
為格芯）。自此，AMD 變成了 Fabless 的無晶圓 IC 設計公司，晶片生產則是都交給格
芯來代工。之後 AMD 不斷減少對格芯的持有股份，如今的 AMD 已經與格芯沒有任何關係
，格芯當前的大股東為阿拉伯聯合大公國國有投資部門旗下的阿布達比穆巴達拉投資公司
。
而由於 AMD 與格芯的這段歷史，使得 AMD 在 2018 年之前都是透過格芯進行晶片生產。
直到 2018 年格芯宣布退出 7 奈米及其以下先進製程的研發之後，AMD 才開始把 7 奈米
處理器的訂單轉給台積電代工，如今包括的 7 奈米 Ryzen 及 Navi 顯卡都是台積電代工
，與格芯的合作只保留 14 奈米及 12 奈米製程的合作。
雖然格芯過去一直幫 AMD 進行代工生產，但公司本身卻一直沒有獲利。尤其在停止發展
7 奈米以下先進製程，使得 AMD 開始將 7 奈米 CPU 轉單台積電之後，格芯的財務狀況
更加吃緊。這使得這些年來格芯陸續處理掉多家晶圓廠，包括新加坡的 Fab 3E、美國紐
約州的 Fab 10 等，目的是將經營重心也收縮到了一些新興領域，比如 RF 射頻、eMRAM
記憶體等產品上，這也促成了格芯在 22FDX（22 nm FD-SOI）上的技術開發，而這項技術
用於生產嵌入式磁阻非易失性記憶體（eMRAM）上。
格芯表示，使用其 22FDX 製程技術所生產的 eMRAM 測試晶片，在 ECC 關閉模式下，在
-40°C 到 125°C 的工作溫度下，具有 10 萬個週期的耐久性和 10 年的資料保存能力
，具有可靠性高，耐高溫差的特點。因此，eMRAM 將是可能一統記憶體及閃存的未來型記
憶體。現階段雖容量比較小，主要用於物聯網、車載電子等市場，但是前途將不可限量。
而有了 22FDX 製程技術生產的 eMRAM 的基礎，格芯也表示，未來他們將要做 eMRAM 領
域的領導者，致力於幫助客戶開發功能豐富的差異化產品，以及推動潛在的新計算架構等
新技術發展。這說明格芯未來在晶圓代工的走向上，將會與 x86 CPU 的代工漸行漸遠，
另外開創新藍海市場。對此，市場人士指出，在 x86 市場的激烈競爭強度下，格芯目前
的確沒有特別的利基點，轉向其他領域發展，則可能為格芯創造一業務新藍海。不過，此
領域還是有其他等業者的競爭，格芯要如何善用本身優勢，則有待後續進一步觀察。
https://technews.tw/2020/03/10/globalfoundries-for-x86-cpu-for-away/