日前，外媒DT拿到一份來自Intel資料中心集團的PPT文稿
成篇於2019年早期。PPT揭示了Intel Xe架構（代號Arctic Sound）顯卡的一些核心細節
。
據悉，Intel在設計Xe之初，就非常嚴肅地考察過NVIDIA和AMD
甚至打算與之在圖形顯卡領域進行全方位地較量
具體到Xe，似乎採用了一種瓦片式小晶片的設計，每片瓦具備128個執行單元（EU）
四片式結構（Foveros 3D封裝）的高端產品熱設計功耗最高可達500W
要知道，NVIDIA目前最頂級的RTNX TITAN不過280W熱設計功耗。
不過，集合另一張PPT可知，400/500W的顯卡需要匹配48V電壓輸入
（只在伺服器電源中提供），消費級的12V最高300W。
另外，文檔還確認基於Xe(Arctic Sound)的加速卡，會匹配HBM2e(針腳頻寬2.8Gbps)的
HBM2e顯存，支持PCIe 4.0。
最後需要注意的是，由於上述PPT是在2019年初交付，所以不排除Intel後續調整產品規劃
的可能
來源 http://news.mydrivers.com/1/671/671522.htm
3C匠編譯
https://3cjohnhardware.wordpress.com/2020/02/11/intel-nvidia-amd/
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