剛剛看Gamers Nexus影片
https://youtu.be/-45hD0whyHA
他說他去年年初問板廠的時候說是2019Q3~Q4
結果Q3的時候他去問說變成2020Q1
他CES跑去問複數"不具名"板廠表示: 將會是2020Q3
所以Q2結束前甚至可能不會出現在市場上
題外話1，MSI將會推出TUF那個價位帶的X570....掛在Tomahawk下面XDDD
題外話2，CES感覺好多奇形怪狀殼
另外聯力展出有Lancool II Mesh版本，還有O11D mini
BQT Base 500也要出Mesh版本
這幾個感覺都會是平價散熱好殼，其中LancoolII Mesh版好像也會改進一些小缺點
※ 引述《ray90910 (Blackbird)》之銘言：
: zen2的X570之後
: 好像很多人都在期待平價的B系列主機板
: 不過今天的發布會沒有提到B550
: 而年底Zen3就要發布了
: 應該也是新的X6系列主機板
: 如果現在還不出B550
: 之後的時間好像也很尷尬
: 而查了網路消息
: 好像一直以來AMD也沒有
: 那麼小弟就在想
: 因為5系列主機板特色是Pcie通道的提升
: 相對的也很要求散熱跟用料
: 但這就跟平價扯不上邊
: 但如果沒有PCIE的提升
: 那一般的超頻之類的功能
: B450就差不多都能勝任
: 而且目前來說
: 也都沒有任何關於B550的正式公告
: 都是一些Rumor或是不確定的小道消息
: 那這樣看
: 是不是根本就不會有B550？
: B450再戰一年？？（明年要換腳位）
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