https://www.hkepc.com/18879/長方形可塞兩個_DIE實現多達_20_核心_Intel_第二代_10
nm_Alder_Lake_CPU_曝光
Intel 10nm 製程遲到三年之後，仍然局限在低功耗移動領域，而桌面版仍採用 14nm 製
程的輔助，早前更一度傳出 Intel 將在桌上型上放棄10nm 製程直接轉入 7nm，不過 Int
el 很快就公開否認並表示 10nm 桌上型產品仍在路線圖上。雖然我們仍未看到 10nm 第
一代的桌面版 Ice Lake 處理器，但關於 Intel 第二代 10nm 桌面版處理器的消息就在
日前提早曝光，兩位著名爆料大神在 Twitter 上透露，Comet Lake 桌面處理器的 LGA 1
200 接口將會由 LGA 1700 接口代替，而根據接口的尺寸來看 Intel 桌面版處理器或會
改成長方形設計，而且可以塞進兩個 DIE 實現最多 20 個核心。
根據爆料大神 Momomo_US 及 Komachi_Ensaka 的消息，Intel 10nm Alder Lake-S 處理
器的尺寸為 45휳7.5mm，而當前旗艦型號 Core i9-9900K 處理器的尺寸為 42.5휴2.5mm
，因此 Alder Lake-S 處理器將會比 i9-9900K 更大，或會改成長方形設計。
10nm Alder Lake
10nm Alder Lake
同時消息提到 Intel 在 10 代 Core Comet Lake 桌面處理器使用的 LGA1200 接口之後
，就會由另一款更新的 LGA1700 接口取代，從針腳數來看就不難判斷這會是一顆體積不
小的處理器。
據悉，Alder Lake-S 處理器用上長方形設計及更換上更大量的 LGA1700 引腳，最大的可
能性是由於 Intel 會在新的處理器上採用多管晶設計，在 10nm 處裝有兩個 DIE，並具
有 16 個或多達 20 個核心，與對手 AMD 16 核心的 Ryzen 9 3950X 處理器競爭。
10nm Alder Lake
除此之外，要突破目前 Intel 平台僅支援 DDR4 記憶體及 PCIe 3.0 傳輸亦可能是更改
處理器尺寸的原因之一，在未來要支援 DDR5、PCIe 4.0 甚至 PCIe 5.0，現時 CPU 採用
的 PCH 及 DMI 3.0 之間的 Intel DMI-Link 也可能對附加頻寬及 I / O 存在一定限制
，因此可能需要進行一些調整才能提高性能及連接性，還有電源、增加核心數目、處理器
上更多的新功能以及大型集成 GPU（Intel Xe / Gen12 集成繪圖核心）也是新處理器需
要擴展訊號的原因。
Intel 10nm 7nm
LGA1700 接口預計在 Alder Lake-S 上首發，它可能排在 Tiger Lake 之後，亦有可能與
Tiger Lake 同代，也就是說 Tiger Lake 是移動版處理器的代號，Alder Lake 則是桌
面版處理器的代號。
然而，Intel 新一代的 LGA1200 接口仍未正式發佈，再去探討下下代的接口還是言之尚
早，我們就耐心等待一下 Intel 10nm 工藝的後續發展吧。
10nm+++超強製程配上超猛內顯，消費者好幸福....