作者:
moss18 (randy)
2019-10-06 19:22:33※ 引述《flylee (牛轉乾坤)》之銘言：
: 連結
: https://bit.ly/2MrRdp1
: https://www.youtube.com/watch?v=2IqD7U9oNpQ
: 路線圖
: https://i.imgur.com/o2emxaj.png
: CCX 架構圖
: https://i.imgur.com/5YHOx1p.png
: EPYC Milan
: 2019 Q2 Tapeout
: 2020 Q3 量產
: 64核x2T
: 7nm
: 120-225瓦
: 平台 SP3
: 最大的改變是 一個Die就是一個CCX，一個CCX就是8核
: 8核共享32MB L3 cache
:
先給我7nm Apu吧，我可憐的4th i7打完Patch跟微碼，現在比2200g還渣
現在全核不是也頂多4.3上下+0.1-0.2也頂多4.5上下離5g還很遠吧
不知道zen3的能效比如何，不過我應該會先下手7nm apu了
icl是skl+15~18%, tgl是icl+5%，然後sapphire rapid傳說是skl+30%，換算就是tgl+5%2022 7nm上的時候應該就是新架構了，扣肉血統掰
原來amd也撿到外星人，intel的那隻跳槽了，跳槽之前還把牙膏收回去了
skl,kbl,cfl,cml的ipc幾乎沒差dt從7代到10代本質上都是skl