標題:台積電加速發展新工藝 目前3nm EUV工藝進展順利，已有早期客戶參與
來源:https://news.xfastest.com/tsmc/67456/tsmc-develops-new-technique/
內容:
近兩年先進半導體製造終於迎來了EUV光刻機，這也使7nm之後的工藝發展得以持續進行下
去。台積電和三星都對自家工藝發展進行了規劃，現在兩家已經逐步開始進行7nm EUV工
藝的量產，隨後還有5nm工藝及3nm工藝。儘管我們在今年下半年才能見到7nm EUV工藝製
造的晶片，但根據Anandtech的報導稱，台積電的3nm EUV工藝發展順利，而且已經有早期
客戶參與。
在報導中稱台積電目前N3工藝（N3就是台積電的3nm工藝）的技術開發進展順利，而且有
些早期客戶也已經參與到技術定義方面的工作中，同時台積電CEO魏哲家也希望3nm工藝能
保持台積電在未來的領先。
這也是除了路線圖之外台積電再次談及3nm工藝相關的問題，但是目前3nm工藝依舊在開發
中，未來離我們更近的是5nm工藝。雖然在7nm工藝中台積電是處於領先狀態，但在7nm
EUV節點上三星也已經趕上，而且也規劃了將在2021年推出3nm GAA工藝，這也意味著台積
電與三星在EUV工藝節點上再次處於幾乎相同的起跑線上。
雖然未來5G、高性能計算等方面需要更先進的製程技術，但先進技術生產線及晶片設計成
本也在飛速提升。之前有報導稱三星在7nm EUV工藝中已獲得了多家廠商的訂單，在這個
技術節點中三星已逐漸趕上，因此台積電稱已有客戶參與也是提早準備，確保在未來不會
出現如目前7nm EUV技術出現的客戶流失問題。
心得:
按照GG的計畫，明年5nm，後年3nm，那時候沒意外i皇還在10nm+的工藝，或是....
這樣可以預期AM5第一代或二代就會是3nm了耶~~
密度提高4倍+，功耗不變；超越i皇早已失效的摩爾定律的速度在進步!!