之前想說把機殼跟部分硬體更新(可參考#1TANdlB8)，而這次更新主要能跑分的就只有
SX8200Pro，所以就來測試一下新機殼、風扇的散熱狀況。
機殼是被評為外表好看但散熱糟糕的JONSBO U4，機殼風扇x3（迎廣 Sirius ARGB 後出x1
、前進x1；JONSBO附的後出改裝到前進）
使用環境：
1.室內溫度：27度
2.機殼風扇轉速：迎廣固定到75%約1400PWM、JONSBO 100%約 1000PWM
3.僅使用威剛附的散熱片無另外加散熱片上去
4.每次跑完都重開機才跑分
硬碟狀態（溫度也參考這裡的）
https://i.imgur.com/WP1OKZG.jpg
100MiB（溫度53~58度）
https://i.imgur.com/kvgYWKt.jpg
https://i.imgur.com/CIqdKr2.jpg
1GiB（溫度53~59度）
https://i.imgur.com/EYAWdp0.jpg
SX8200Pro溫度表現還算不錯，迎廣風量雖大但聲音也還可接受（APP測53分貝，室內47分
貝），但環境安靜還是能聽到明顯的風扇聲。
實驗精神使然，把機殼風扇全關了(0PWM)情況下溫度、速度表現：
1GiB（溫度62~67度）
https://i.imgur.com/ZO8lxT1.jpg
有點意外分數只有4KiB Q8T8這項掉比較多其餘幾乎沒啥變，但整體溫度超有感提升！
另外原本忘了先做4K對齊，4K寫入一整個悲劇
https://i.imgur.com/znVhp80.jpg
後來找AOMEI在不重灌情況下完成4K對齊分數就正常多了！（上面都是對齊後測的）
https://i.imgur.com/sIQ8385.jpg
在WIN10還沒移過去時也在開側板情況下測了一次，分數是所有測試裡面最高到的，但是
是因為硬碟裡都沒裝東西還是開側板溫度低就不知了。
https://i.imgur.com/QlUTlxp.jpg
另外應該也有人發現怎機殼上怎只裝了2顆迎廣，明明一包裝應該是3顆，因為有一顆我把
它裝到塔散(利民 真魂120M)上！
原本買的時候以為可以用線扣直接裝在塔散上，但沒想到螺絲孔中間是密封的無法扣在螺
絲孔上，所以只好土砲用束線帶的方式綁在塔散上，缺點是75%轉速以上會有點聲音=_>=
https://i.imgur.com/NWKPqNC.jpg
GOOGLE好久不知道束線帶耐溫幾度，但測了幾次後看起來還撐得住XD
換了新機殼、風扇就應該來測了一下CPU分數、溫度！
6700K OC4.6G，Fritz分數接近R5 2600，但溫度有點高來到82~85度(風扇轉速約1200PWM)
https://i.imgur.com/zIrXzr9.jpg
https://i.imgur.com/Fq3iCka.jpg
這溫度比之前的還高一些(原本約80~82)，猜想可能是散熱膏(利民TF8)沒塗好或小機殼散
熱不良，但懶得重塗能用就繼續用了XD
結論：
SX8200Pro分數、溫度跑出來都猛猛的，威剛哪時候這麼猛了？
迎廣風扇 Sirius在有ARGB以及1800PWM情況下3顆只賣9百多很超值！
以下跟跑分沒關純本次換換病發閒聊！
最近幫朋友研究香香機以及想換小機殼情況下病發，總共換了下列配備：
1.海盜 RM550X $ 2,790（MOMO折價券，當天送到）
2.SX8200 Pro 512G 2,210（蝦皮折價券+台新折100，等了4天）
3.JONSBO U4 2,490（蝦皮折價券+台新折100，當天送到）
4.迎廣 Sirius Loop ARGB 12cm(3PCS) 792（MOMO深夜優惠，當天送到）
5.PROBOX USB3.1 Gen-II 四層外接盒 3,647（MOMO折價券，當天送到）
酷媽690III這種大顆機殼裝習慣，換成U4這種小型的一整個難裝，特別那SSD位置有夠難用
的，雖設計可裝兩顆但基本上一顆就塞滿了，而且SSD與底部距離太近線有夠難接，從早上
裝到下午5點才搞定！
PROBOX外接盒裝起來很簡單也蠻方便的，但硬碟溫度似乎有點高(45~50度)，之前塞690III
的時候只有35~45度，一整個差不少，而且沒有避震的結構，TOSHIBA 4T像開戰車一樣不知
道會不會影響到其他硬碟QQ
原本病發想換整套香香機，但想到現在配備已夠用情況下，只好病發一半先把視覺上最有
感的機殼換一換，等明年香香機更香的時候把MB、CPU、DDR5補上就大功告成了！
https://i.imgur.com/qu8nCNS.jpg