ASUS 公布 X570 主機板 PCB 版層與供電相數配置 / 入門 6 層, 12+2 相起
https://news.xfastest.com/asus/66625/asus-x570-pcb-layer-power/
SINCHEN ·2019-07-02
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這代 X570 上至 12C、16C 的多核心，不僅供電相要稱住外，
還加上了 PCIe 4.0 的規格，這更考驗著主機板層數與線路品質。
根據華碩提供的資料來看，X570 系列從 6 層板起、高階 8 層，
供電則是基本 8+2 起、高階 14+2 相配置。
華碩這次一口氣有著 11 張 X570 主機板，
涵蓋 ROG、ROG Strix、Pro WS、TUF Gaming 與 Prime 等系列。
第一波最高階 C8F、C8H 都是 8 層板、14+2 相供電，
而 C8I 同樣是 8 層板但供電改為 8+2。
餘下的 Strix、TUF Gaming 與 Prime 都是 6 層板、12+2 供電配置，
僅 Strix X570-E 是 12+4 供電，而 Pro WS X570-ACE 則是 8 層板。
這波供電相都採用整合的 Power Stage MOSFET 元件，
而且都能達到 AMD 第三代 Ryzen 處理器的供電要求，
白話文就是都能支援到 8C、12C 與 16C 的處理器；
而板層的提高也可有效降低電路板在 OC 時的熱點溫度。
總而言之，
這代 X570 即便是屬於入門的 ROG Strix、
TUF Gaming 與 Prime 價位都會提高才對（相較 X470），
各位準備入手三代 Ryzen 的玩家，選 X570 保定沒問題，
而 X470 也會在處理器上市後再發佈新版 BIOS 更新，
而其餘晶片組則要在等後續消息了。
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