如果前兩個Roadmap還不夠，那麼現在我們來看看第三個Intel Desktop Consumer
Roadmap
這證實了他們的幾個主流和高階桌上型產品線的推出
直到2020年。幾天前發生的Roadmap洩漏顯示了幾個Intel計劃於2022年推出的行動和桌上
型產品
他們還讓我們看到了Intel 10nm製程的可怕狀態
這些產品將在2022年之前不會進入桌上型PC平台。
因此最新洩露的Roadmap中有一些非常有趣的東西，而不是之前的Roadmap
此Roadmap來自Dell內部的展示文件應該是真實的，所以讓我們了解詳細訊息
首先，這個和前一個的主要區別在於它們缺少HEDT產品
新的Roadmap確實包括從HEDT到主流甚至工作站部分的整個桌上型部分。
Intel主流桌上型CPU - 2020年Comet Lake 10核心
2021年Rocket Lake 10核心，全部採用14nm
首先我們來看看主流平台並查看細節，與已經了解的Intel S系列CPU計劃相比
沒有太多變化。Coffee Lake-Refresh系列的繼任者將是Comet Lake-S
其中包括2核心，4核心，6核心，8核心和10核心SKU
所有這些處理器都採用我們自Skylake以來所見過的相同的14nm架構
除了改進的製程應該提供更好的時脈之外，沒有太多改變。
Comet Lake-S系列計劃於2020年第一季推出消費者產品，並於2020年第二季推出商業產品
Roadmap缺少Rocket Lake，這是Comet Lake的繼承者，並將採用相同的10核心
14nm設計甚至有更高的時脈速度。Rocket Lake-S計劃於2021年推出
之後將在2022年後推出適當的10nm或10nm以下的桌上型產品。並將推出新的主機板系列
以支援各自的產品，並提供一系列新功能，但不要期望PCIe Gen 4或DDR5能夠很快得到支
援
至於Xeon E方面，我們目前看到了新的Coffee Lake-E系列產品，最多有8個核心
但即將推出的系列稱為Comet Lake Xeon-E，將支援多達10個核心，而它的繼任者將是
Rocket Lake Xeon-E
它還將擁有多達10個核心，並支援新的PCIe Gen 4.0標準，並於2021年第一季推出。
現在有一些事情需要考慮，首先是Intel依賴於14nm將長達到2021年
當你的競爭對手已經轉向7nm+（EUV）甚至7nm以下時，對於Intel的主流/客戶端計劃來說
聽起來不太好
此外他們的入門級工作站平台或Xeon-E將很晚才支援PCIe Gen 4.0標準，而該標準預計將
於下個月在AMD的X570平台上推出。
Intel高階桌上型CPU - 2019年第三季推出，並在X299平台上推出18核的14nm Cascade
Lake
HEDT（高階桌上型）CPU，同樣的Roadmap顯示X299平台將繼續存在
並將支援Intel即將推出的Cascade Lake-X處理器，該處理器繼續使用14nm製程，並有18
個核心
將於2019年第3季上市。除了更高的速度和改進的14nm製程外，HEDT平台基本上沒有重大
升級
Intel用於LGA 3647高階桌上型主機板的Xeon處理器未在此處列出，但這也是一個部分系
列（Xeon W-3175X）
也許它將在今年晚些時候獲得更新。
在Xeon方面Cascade Lake-SP refresh 處理器將接替最近發布的Cascade Lake-SP處理器
並於2020年第一季推出。處理器產品被稱為Cooper Lake，採用14nm架構，提供新的
Intel DLBoost和BFloat 16算法
這將是推出10nm Ice Lake晶片之前推出的最後一個系列。
處理器範圍從28核心Cascade Lake Refresh（LGA 3647）到18核心Cascade Lake-W
refresh（LGA 2066）部分
Intel還有望在2020年第一季推出採用Comet Lake的Xeon E產品，其中支援PCIe Gen 3.0
和多達10個核心處理器。
來源
https://wccftech.com/intel-desktop-mainstream-hedt-cpu-roadmap-2020-leak/
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-228059-1-1.html
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