除了軟體和顯示卡概念，Intel 還透露了他們即將到來的第11代GPU架構的一些細節
這些架構今年將在Ice Lake的CPU上推出。據Intel表示Gen 11顯示卡將採用第三代10nm
FinFET製程設計
並支援所有主要API，如DirectX，OpenGL，Vulkan，OpenCL和Metal
Gen 11顯示卡的主要功能是透過提供從頭開始構建的堅固設計，實現性能提升。
我們來看看SOC設計，與CPU核心和LLC（最後一級快取）相比，Gen 11顯示核心佔據了大
部分空間
晶片將通過SOC環互連互連。Intel正在利用他們的Slice架構設計
並將其稱為先前圖形架構的演變。Gen 11 Slice由各種of Sub-Slices組成，包括多達8個
EU和3D固定功能幾何
而切片作為一個整體包括L3快取和渲染管道。
從技術角度來看of Sub-Slices的數量已從Gen 9 GT2上的3個增加到Gen 11 GT2上的8個
GT2上有多達64 of Cores (EUs)，提供了高達1 TFLOP的單精度和2 TFLOP的半精度計算性
能
Register File Total從672 KB增加到1792 KB，而Shared Local Memory Total總量
從192 KB增加到512 KB。L3 Cache也大幅增加（768 KB至3072 KB），而Gen 11上的速度
將是Gen 9的兩倍。
來源
https://wccftech.com/intel-gdc-2019-highlights-graphics-command-center-xe-gpu-concepts-gen11-graphics-9th-gen-notebooks/
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-226805-1-1.html
Intel 版 真香APU