[情報] Intel 300 晶片組比較表整理出爐

作者: ultra120 (原廠打手 !!!)   2019-02-21 00:04:40
Intel 主機板晶片組那麼多,到底該怎麼選擇呢?
x86 處理器龍頭 Intel,為主流性能平台的主機板晶片組部分提供相當多選擇,包含 Z、
H 以及 B 系列等等
很多時候消費者都會碰到選擇性障礙,而這篇文章主要是將各系列晶片組的差異整理出來
,讓大家在選購上有些參考。
在開始前,首先釐清一下為何有相近似型號產品,例如 H310 和 H310C 是有何差異?
簡單而言,Z370、B365、H310C 雖然推出時間點不同,但是核心本質上屬於相同世代製品
而 Z390、H370、B360、H310 等代號同為 Cannon Lake PCH-H,屬於第二波 300 系列晶
片組
Intel 額外添加了一些附加功能。
Z 系列晶片組除了可以超頻以外(需搭配 K 系列處理器),其實在功能上與 B 和 H 系
列晶片組還是有差異的。
首先從 CPU 的 PCIe 3.0 通道數配置部分,Z370 與 Z390 晶片組可以分為 1 x16、2
x8 或者是 1 x8 + 2 x4 配置
但 H 與 B 系列就只能 1 x16 配置。跟著 Intel RST for PCIe Storage Ports 部分
Z 系列晶片組最高可以到 3 組、H370 提供 2 組、B360 與 B365 分別是 1 組,至於
H310 與 H310c 則是不支援這部分。
另外就是 USB 3.1 部分,Z、H 與 B365 最高雖然都有 14 組,但細分下來的話,可以發
現 Z390 晶片組
提供 6 組 USB 3.1 Gen2(10Gbps),而這 6 組基本上是晶片組原生的 USB 3.1 Gen2;
H370 與 B360 部分最多擁有 4 組原生的 USB 3.1 Gen2。
Z390、H370 與 B360 除了擁有原生的 USB 3.1 Gen2 外,同時還整合了 Intel
Wireless-AC,但需要特別留意的是
後面推出的 B365 晶片組則沒有原生 USB 3.1 Gen2 和 Intel Wireless-AC。
至於 SIPP、vPro、Intel Active Management 以及 Intel Standard manageability 等
,都是 Q 系列晶片組支援的功能。
Benchlife 獨家編譯
https://benchlife.info/intel-chipset-z390-z370-h370-b365-b360-h310-h310c-compare-02202019/?
B360 組機很缺 好幾張夯板 已經晶片斷炊了 真慘
等 3 月會有一波 B365 出來幫忙頂

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