前兩天的IFA展會上，華為宣佈了麒麟980處理器，號稱是全球首個商用的7nm AI晶片，在不到100mm2的面積上集成了69億個電晶體。麒麟980以及即將釋出的蘋果新一代iPhone所用的A12處理器量產意味著臺積電的7nm工藝已經正式量產了，而AMD也把自家的新一代CPU、GPU晶片交給臺積電生產，7nm Zen 2架構的EPYC晶片已經送樣，而且可以確認的是AMD的CPU將使用更高階的7nm HPC工藝，比麒麟980使用的7nm工藝效能更強。
之前我們分析過為何臺積電的7nm工藝今年中就開始量產了，但是AMD、NVIDIA的7nm晶片要到明年才能上市呢？搶不過蘋果的產能是主要原因，還有一個可能跟臺積電首發的7nm工藝有關。在7nm節點上，臺積電規劃了多種7nm工藝，移動SoC晶片使用的7nm工藝偏重低功耗，而針對AI、CPU、GPU及FPGA等高效能晶片還會有7nm HPC工藝。
根據臺積電的說法，與16nm FinFET Plus工藝相比，他們的7nm工藝在相同功耗下效能提升35%，或者同樣效能下功耗降低65%，同時邏輯密度是之前的三倍多。
至於7nm HPC工藝，臺積電官方網站上找不到具體資料，不過Semiwiki網站之前報道稱7nm HPC工藝比標準7nm工藝的速度再提升13%。總之，7nm HPC比移動處理器的效能還是要高一些的，更適合製造對效能要求高的晶片產品。
Motley Fool專欄作者Ashraf Essa上週在推特稱他跟AMD公司確認過了，Zen 2架構的產品將會使用N7 HPC工藝，也就是說AMD下一代的銳龍、EPYC處理器都會用上臺積電的高效能版7nm HPC工藝。
除了CPU晶片，AMD的7nm GPU晶片不出意外也會是7nm HPC工藝，NVIDIA明年的7nm GPU晶片照例也是如此，不過他們的產能爬坡要等今年這一輪蘋果、海思等移動處理器廠商備貨高峰過去，至少明年初才能大規模量產。
來源
http://www.expreview.com/63873.html