發文的帳號是我，所以代表結論是一場無關硬體但關於安裝技術的災難。
【算是抱怨的前情提要】
因為老弟想要玩最新的Monster Hunter: World，所以在沒問過會出沒在電蝦的我之前，就
直接動用了自己打工的錢添購了硬體、順手從我的X399上拔了兩條記憶體走。
為了貼補記憶體(請見我X399 Gaming 7中的硬體列表)少了兩條，考慮明年想要直接跳ZEN2
(今年是ZEN+)的TR4處理器，我決定乾脆把剩下兩條配舊電腦零件賣掉，再收一組新的記憶
體小幅升級。
結果，似乎是新人不太會裝機，又對Master Case Pro 5結構不熟......結果最後還是做哥
哥的親自出馬解決問題，重來一次，把這台電腦安妥好。
【基本硬體】
https://imgur.com/r4hsczI
CPU (中央處理器)：AMD Ryzen 2 R5 2600X
MB (主機板)：技嘉B450 Aorus PRO WiFi
RAM (記憶體)：美光Ballistix DDR4-3000*2
VGA (顯示卡)：(暫時沿用)撼訊PCS+ R9-290X 4GB
SSD (固態硬碟)：(沿用)Intel 320 600GB (和我1950X上的那顆同期買的)
BD-Read (藍光機)：(沿用)Lite-On BD-Read-Only (這台比較年輕，只買了4年)
PSU (電源供應器)：(沿用)新巨ZIPPY HU2-560W (銅牌，2010年入手的台灣限定版)
CHASSIS (機殼)：(沿用)Cooler Master Master Case PRO 5 (2014年入手，無贈塔散)
【問題與解決方案】
根據我老弟的說法，裝好後CPU的時脈異常偏低、但散熱片摸起來溫度不高。
經打開機殼後發現CPU散熱器根本沒有栓好，所以並無完整接觸表面，自然會過熱降頻。
因為不會整線、電源不是模組化，所以原本的走線全部繞到機背直接從前方風扇處拉入，
嚴重妨礙風扇氣流─而且還忘記接線。
整線前的慘況容我跳過；一不做二不休，全部重新整線。
https://imgur.com/Ol8PUro
正面重走線。
https://imgur.com/bo0K4Fv
背面重走線。
因為B450 Aorus PRO WiFi主機板的風扇供電PIN位置設計關係，取消原廠兩枚正面進氣14
cm風扇、後端一枚14cm風扇。
更替為貓頭鷹14cm風扇一前一後一進一出，前端只保留對齊主機板區域的中央位置，下端
不額外設置風扇。舊有的正面兩款移至上架安裝，採用全出的氣流設置。故整體機殼變成
負壓散熱自動進氣。問題解決。
不過就在交機後，似乎是買了才看Youtube的老弟對我提出了問題：
「CPU供電聽說很熱，沒問題吧？」
其實我很想直接回「你已經都買了拆了超過七天還想反悔，下次能不能先做功課」，但既
然機器還在我這裡，與其回答那種完全沒有幫助的內容，不如實際測試一下結果。
【設計測試的方案】
原本的方案是：
把B450 Aorus PRO WiFi的主機放在我X399 Gaming 7的旁邊，直接用我主機板附贈的測溫
頭直接對拉到對方機器內進行定點黏貼測溫。
礙於線長、VRM測溫取樣以散熱片為基準意義不大和移除散熱片後不能代表真實環境，故方
案取消。
改變的方案是：
取用台灣廠商SEAT的MET-TG550工業紅外線測溫槍(測溫範圍物距比為=12:1，預設反射率=
0.95)沿著主機背面VRM處與正面散熱片和裸露電桿部分，距離12cm(故測量直徑為1cm)位置
進行上下掃描，取得最高、最低與平均溫度。
為了確保測試背面這個假設(因為擔心正面散熱片銀色部分破壞反射率)是正確的，我取用
了另一台電腦無背板的顯示卡(MSI Geforce GTX670)進行先行壓力測試，以軟體監控核心
溫度後和背面直接距12cm量測核心周邊比較，取最大和平均*進行比對。
若室溫攝氏29度，當壓力全開時，GPU熱平衡後溫度在77度徘徊。
同時間以顯示卡背面PCB測量，最高溫77.4度，平均69.8度(代表有掃到PCB)，符合期望，
故可以做為測試指標。
*：不取最小是因為掃描中很可能因為手動關係偏到PCB而導致劇烈溫差。
不使用1080Ti是因我的Aorus卡核心背面也被一片銅片蓋住，故不取用。
如果還有更好的方案，歡迎提出。
【實際運作測試】
使用CPUID提供的免費壓力測試軟體powerMAX，啟用AVX設置10分鐘壓力測試，在此期間不
取第一分鐘的溫度，在溫度達到熱平衡後打開機殼測量；結束後立即蓋起。本循環共做三
次。
後與頂上共三個風扇由主機板控制。前風扇預設最大運作速度。
環境溫度29度(在29~30度之間徘徊)。
背面測試結果：
https://imgur.com/uyZetPc
平均溫度=攝氏63.22度
https://imgur.com/pURi8PY
最大溫度=攝氏67.8度
https://imgur.com/KxWfLf8
最小溫度。和起始時期的溫度相仿，似乎有掃到一部分的PCB。
正面測試結果省略─因為我擔心的「散熱片銀色導致反射率變化」可能成真，溫度測試結
果非常奇怪，僅只36度，不合乎常理。或許需要貼附其他材質或者塗黑才能夠獲得正確的
讀數，正面的測試方式我還得研究一下。
當然，壓力同時我也觀察軟體HWMonitor中最大BOOST頻率維持時間與CPU最高溫度。
https://imgur.com/AYTjGTI
極限溫度=92度
BOOST全核心最大速度=3.9GHz (瞬間可達4.0GHz，但無法維持，有開Ryzen Master)
可維持最大BOOST時間(以手機計時)=1分30秒左右
實質BOOST會在一分鐘過後開始些微遞減，最終在3.8GHz徘徊。
原廠風扇平常溫度為44~47度，關閉壓力測試後可在90秒內恢復常態溫度。
如果以背面的溫度測量結果來說，只要散熱維持一定，不太需要擔心VRM的溫度。當然，因
為我的氣流走向是CPU下吹、上方與後方抽出，如果採用塔型會建議至少多放一個在VRM上
端外抽，這樣才能保證持續「相對」的涼爽。
如果擔心PCB厚度或者材質有所差距，即使是加上超巨大的攝氏10度誤差，仍然在「還算可
以」的工作溫度區間。畢竟很久很久以前，C2D時代普通版子VRM溫度80度並不困難。
【雜七雜八的測試】
SSD這類的IO測試就別勉強老SATA II的款式了，所以省略。
https://imgur.com/mrhElww
最高分是我自己的1950X，現在配置為美光DDR4-3466 16-18-18-36、全核心3.7GHz/1.345V
，BIOS版本F10。
https://imgur.com/CNeHlr7
不過搞笑的是，1080Ti會在OpenGL中被R9 290X按在地上磨擦。
https://imgur.com/QvIcE11
V-RAY測試。
https://imgur.com/stx5gZ6
https://imgur.com/g0TywpF
Corona Render測試。
話說，等我解決完問題、測試結束後才收到老弟的兵單，現在換電腦真不是時機。
這大概是整串中最重要的吐槽吧？有更多測試需求，可以留言告訴我。