各位電蝦版的大大週五夜晚好
拙弟我有關於塔散有點疑問
在機殼規格表上可以看到說如支援塔散高度是幾mm
但是在看過一些影片還有文章之後
發現除了要注意機殼支援塔散高度是多少
似乎還要注意到塔散是否會卡到記憶體這部分
但問題來了
好像比較沒有人在討論要如何看塔散會不會卡到記憶體這部分
拙弟我目前想選的機殼是FD的meshify c機殼
CPU塔散高度:172mm
顯示卡安裝空間:315mm
電源供應器長度:175mm
空冷支援:前方3*120mm風扇(或2*140mm風扇)、上方2*120mm風扇(或2*140mm風扇)、風扇1*120mm風扇
想配備的塔散是NH-D15
165 x 150 x 135 mm(不含風扇)
165 x 150 x 161 mm(含風扇)
不知道這個會不會擠壓到記憶體還怎麼樣
不知道還需要提供什麼資料
所以另外提供MB跟RAM的資料
MB：ROG Strix X-470 F-Gaming
RAM:威剛XPG Z1 3600 16G(8Gx2)
Q:主要想詢問如何判斷塔散是否會與記憶體不相容？