就在最近，有關未來Intel產品的一些有趣的小細節已經發布，包括處理器，GPU和製造等
據說Ice Lake將取代Coffee Lake和Cannon Lake，並將在第二代10 nm（10nm +）製程中
生產（如Cannon Lake）
再加上採用Ice Lake的Xeon版本，Intel顯然會推出一個新的插槽。LGA 4189擁有4,189個
觸點，因此它又比LGA 3647稍微複雜一些
一家名為Bel的公司發布了一本關於“48 V-to-PoL POWER STAMP DC-DC CONVERTER”的手
冊中
其中首次提到LGA 4189。Bel指的是Intel的“VR13 HC”設計，它為PCB和伺服器製造商制
定了相應的規範。
到2018年底或者到2019年底，採用Ice Lake的XEON處理器將出現，熱設計功率為230W
因此採用一個帶有4189個的新插槽可能是必需的，尤其是透過使用八個記憶體控制器
Intel目前Xeon-Scalable處理器使用多達六個記憶體控制器，而AMD則為Epyc處理器使用
八個記憶體通道
來源
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozessoren/46114-ice-lake-xeons-setzen-auf-den-sockel-lga-4189.html
XF編譯
http://www.xfastest.com/thread-218487-1-1.html
冰湖 來了來了 坐等消費旗艦 X499 跟主流消費 Z470
進入 10 奈米的時代 好興奮呀