大家好，如標題所示
2017年的機殼趨勢近乎是大量的TG+RGB機殼
然後進風處不是沒有就是一點點，
所以2018年應該是各家會改善的項目
但這不是本片的重點
大家常言，良好的通風就是要做到正壓差
而現在大部分設計都是前面板3個風扇，上面2~3個然後後面1個，
而在CES上還看到前上下平行主機板共12個風扇的機殼
想請問這些機殼的風道設計是不是...怪怪的?
還是說根本沒差，風怎麼跑都好，溫度能降就好

S340前面進風不差吧，前方上下的縫滿大的那個縫比大拇指寬一點，手放上面很明顯有氣流流動S340我也是挑滿久的才選的，散熱不錯+外觀讚前進風道幾乎沒什麼風阻

烏鴉散熱是靠多個大風扇硬幹

要怎麼知道機殼散熱好不好...