Intel日前對外發布了詳細的Benchmark跑分報告，主旨是凸顯自家Xeon Scalable處理器
比AMD EPYC是何等優秀
PPT中，Intel還透露了Xeon D的情況，預計2018年早些時候推出，內建Skylake-SP處理器
架構，FPGA的形式對外出貨
Xeon-D第一代於2015年11月推出，CPU採用Broadwell，最高8核，10G網路支援，熱設計功
耗45W，產品主要用在並行數量要求較高
（去年2月升級到16核）的微機、網路儲存設備、防火牆等領域，所以ARM在這一領域也頗
有作為。
Skylake-SP是目前Intel設計最先進的處理器架構，支援AVX-512指令集。因為AVX-512單
元要占到處理器面積的20%以
所以即便Intel從14nm Broadwell升級為14nm+的Skylake,Anandtech預計這顆SoC的面積仍
然會增加。
來源
http://news.mydrivers.com/1/557/557888.htm
XF編譯
http://www.xfastest.com/thread-202968-1-1.html
XEON 至強 512 一定強